華為又被製裁，為何中國芯頻頻被肆無忌憚卡脖子？華為33字回應

昨晚，美國通告全球芯片製造商，向華為供貨需要獲得美國商務部的許可，這其中也包括為華為代工麒麟芯片的台積電。

華為雖然擁有自主的芯片設計研發能力，但是卻並沒有自主的製造能力，所以這招可謂釜底抽薪。

為何一次又一次，先是中興後又是華為，中國總是被美國在芯片上狠狠的卡脖子？

清華大學社會科學學院副院長李正風在研討會上也談到了芯片問題。他說，芯片涉及到電子、化工、光學、機械等多領域的一係列技術，這種“卡脖子”的技術往往是複雜的技術係統。

芯片製造的核心工藝在光刻

一般的光刻工藝要經曆矽片表麵清洗烘幹、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。

而光刻機是其中的關鍵係統，又名掩模對準曝光機，曝光係統，光刻係統等。生產芯片就像衝印照片，光線通過模板聚焦在晶圓表麵，晶圓表麵的保護膜隨光發生變化，通過腐蝕變化後的部分，剩下的部分就形成電路。

大家別看著覺得這個工藝很簡單。沒錯，工藝流程是很簡單，但是想做到幾個納米的精度，那可不是一件容易的事。

目前全球目前所有高端光刻機技術全部壟斷在荷蘭ASML公司手中。

芯片行業單單依靠一兩家公司或者一個國家是很難完成的。

就算是ASML這個巨頭，它也不是依靠一己之力成就的今天；

它的機械工藝是來自德國最精密的最頂級的機械工藝、它鏡頭是蔡司的、它光源是美國公司提供的，可以說荷蘭ASML公司背靠整個歐美最頂尖的技術支撐，才得以迅速發展。得益於歐美之間的技術共享機製，才創造了這麼一家頂級的集大成者。

所以芯片的技術需要依靠全產業鏈頂尖科技公司的技術支持。而在這方麵，歐美向來對於中國都是封鎖的。

如今的英偉達、台積電這樣的半導體公司現在很牛逼對吧？但是他們在創業崛起階段都是受益於芯片開源項目。

在80年代的美國與日本的半導體大戰中，在DARPA做了一個項目MOSIS項目，把芯片設計的門檻降低，使大學裏麵也可以做芯片、做流片，英偉達、高通都是在MOSIS上孵化出來。芯片研發不僅費時，而且費財。從EDA、服務器、IP的購買到流片，研發支出數以億計，投入大、風險高，一般公司無法承受，特別需要開源項目支持。

芯片的自強需要一個國家擁有強大的創新體係，而我國創新體係在頂層設計出現了重大科技計劃和重大項目組織管理模式、產學研合作機製、基礎研究引領支撐技術創新、知識產權保護政策、人才培養儲備與全球優秀人才引進等方麵”係統失靈“問題。

我國國力和科技水平在與發達國家確實客觀存差距，歐美國家把持著先進技術並對我們實行禁運封鎖也是客觀事實。

但是以上都隻能算客觀原因，我覺得中國厄待解決的是主觀上的原因：

我們大批所謂的高科技企業受到“造不如買，買不如租”的思想，重硬輕軟思想，以及“穿馬甲”問題等的影響。所謂穿馬甲就是購買他人技術，經過“加工”、“包裝”後，以自主研發技術成果呈現的行為。以此來迷惑大眾，給人一種很強大的錯感，讓人沉醉在虛幻的自傲中，間接麻痹國人的鬥誌。

當然，盡管如此，我國仍然正在在加緊研製光刻機，2018年底，國家重大科研“超分辨光刻裝備研製”項目通過驗收，該光刻機由中國科學院光電技術研究所研製，光刻分辨力達到22納米，結合雙重曝光技術後，未來還可用於製造10納米級別的芯片。

當然，我並不知道這是不是也是個穿馬甲的項目。

姑且當真吧，但是這還隻是在實驗室研究出光刻機，距離量產實用的道路還很遠，而且還是22nm製程，要知道現在高通、台積電等已經量產5nm的芯片了。

我國目前技術最領先的光刻機廠家是上海微電子裝備有限公司，已經量產的是90納米。

所以說，中國在芯片一道還有很遠的路要走

正如華為的回應：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難！！！

希望中國眾多號稱高科技的企業不要再去做那些“穿馬甲”的項目，以騙取國家經費為目的，能實實在在為中國芯而努力，加油吧！！！