雷軍真猛！小米10和RedmiK30雙雙首發5G最強芯

近日高通技術峰會正式召開，小米高管林斌受邀參加並且在會上宣布，小米將全球首發驍龍剛剛發布的驍龍865 5G芯片，這款芯片將用在小米明年第一季度的小米10手機上，這也預示著小米10 5G手機離我們的距離不遠了。

另外高通最新發布的另外一款5G芯片驍龍765G也將由在12月10號發布的Redmi K30，這款Redmi K30被紅米官方稱之為5G先鋒。事實上不止是首發一顆驍龍5G芯片這麼簡單，據了解K30的整機用了12組天線，天線數量與器件數量也相應增加，采用了全新結構設計和射頻方案，最終讓5G信號更強，並且利用驍龍765G的5G芯片特性實現了NSA/SA的5G雙模網絡支持。此外K30手機還標配了30W 疾速閃充，采用全新的充電架構，獨立電荷泵。6.67”屏幕，第二代4.38mm孔徑的雙孔屏，後蓋采用AG工藝。

這次高通剛一發布驍龍865和驍龍765兩款5G芯片，小米這邊就直接宣布了小米和Redmi兩款熱門機將采用的消息，可見小米和高通的關係非常鐵。從小米曆代數字係列旗艦處理器均采用高通旗艦芯片就能看出，小米早已成為高通最重要的合作夥伴之一。據悉采用高通處理器的小米智能手機已經超過4.27億，小米最近幾款手機：小米MIX2S、小米9、小米10、Redmi K30 均首發了高通的處理器。

大家覺得小米這次雙首發5G芯片如何？據悉2020年小米將發布10多款搭載5G網絡的手機，在5G手機上大家有什麼期待呢？