華為最新5G芯片將采用6nm工藝，第二季度量產

發布時間：2020-01-03 瀏覽數：

[PConline資訊]自從華為在2019年6月發布麒麟810處理器後，基本將競爭對手甩在了身後，連續數月霸榜安兔兔跑分中端手機榜。目前，據產業鏈消息透露，華為正在製作麒麟810的升級版本麒麟820，將會采用6nm製程工藝，在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限製的次旗艦處理器，會在今年第二季量產且支持5G網絡。華為最新5G芯片將采用6nm工藝，第二季度量產(1)

麒麟810之所以取得成功，是因為這顆Soc采用7nm工藝製程，搭載了華為自研的達芬奇架構，NPU運算能力更強。現場公布的數據顯示，其AI跑分超過3.2萬分，優於高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方麵的性能表現也大幅優於高通驍龍730。麒麟810采用2個A76大核，搭配6個A55小核的設計，主頻最高為2.27GHz。此外還支持麒麟Gaming+技術，以及雙卡雙VoLTE。

正式因為麒麟810的成功，此次大家對麒麟820的期待極高。麒麟820采用三星的6nm工藝製程，比台積電7nm工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進。由於在第二季度量產，所以最有可能在nova機型上首發。