微軟這是要搞事情，黑科技滿滿的人工智能集成芯片

人們越來越看好人工智能的前景及其潛在的爆發力，而能否發展出具有超高運算能力且符合市場的芯片成為人工智能平台的關鍵一役。由此，去年成為芯片企業和互聯網巨頭們在芯片領域全麵展開部署的一年。而在這其中，英偉達保持著絕對的領先地位。但隨著包括穀歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內的巨頭相繼加入決戰，人工智能領域未來的格局如何，仍然待解。

微軟在兩年前推出了AR現實增強頭顯——Microsoft HoloLens。這款產品目前已經在國內上市，售價高達23488元起，開發者版本相對比較便宜。

今天，微軟研究院正式對外對外公布了即將到來的全新HoloLens硬件的部分信息。

新款HoloLens將內置第二代HPU 2.0（全息處理器），內嵌人工智能協處理器能夠原生靈活地實現深度神經網絡，能夠在設備上實時運行Res-Net 18神經網絡。

微軟宣稱，這款新發布的人工智能芯片能夠對用戶所看到和聽到的數據進行實時處理，無需再花時間傳回雲上。這款芯片是現在Hololens處理器的升級版本，並將用於下一代的Hololens設備，不過未公布具體的發布日期。

這是微軟首次自主研發用於移動設備的芯片。憑借人工智能芯片，微軟也在對芯片產業鏈進行全麵的布局，以把握曆史上為數不多的關鍵時期。

不過有分析師認為，微軟不是一家傳統的芯片廠商，投身芯片研發會麵臨一定的風險。Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示：“微軟並不適合做硬件，公司的KPI和流程都不適合。但為什麼還是要做？因為硬件中含有軟件的機會，任何人工智能芯片的加速都是與軟件算法有關。”