微軟MR頭盔的供應芯片麵臨停產 新一代HoloLens3.0或到達

8月11日消息，英特爾被用於微軟的HoloLens增強現實頭盔的Atom x5 - z8100p SoC宣布停產。

微軟HoloLens是目前最強大的MR混合現實設備，其全息影像體驗令人感到印象深刻，但其有著高昂的售價和麵向開發者、企業級市場的暫時局限性。

Atom x5-Z8100P SoC是HoloLens設備中內置的處理器芯片。最近，英特爾宣布正在麵向消費者市場停售該芯片，具體原因未知。最終停止接受該芯片的訂單的時間是2017年9月30日，最後的發貨時間是10月30日。雖然這個停售對微軟的這款MR不利，但這也預示著下一代HoloLens將在未來幾個季度到達。

此前有消息稱，微軟已經跳過了HoloLens 2.0直接開發HoloLens 3.0，具體發布時間可能在2018年年底或2019年年初。（yoyo）