聯發科遭高通“背刺” 新芯片未發布就降價

8月16日消息：聯發科麵對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。

　　聯發科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23，據悉將采用台積電16nm工藝，集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU，並支持LPDDR4X內存、LTE Cat.7標準、2K分辨率和雙攝像頭。

　　Helio P23原先製定的官方報價在15美元左右，但由於高通的強勢，現在已經下調到了11-12美元，未來可能最終會不到10美元。

Helio係列芯片

　　高通驍龍450目前可以說非常強勢，報價隻有10.5美元不到，這讓聯發科的Helio P23還沒發布就處境尷尬。而高通之所以能夠在價格上如此壓低，一個重要原因就是成本有更高的議價權。

　　例如，台積電采用16nm工藝代工Helio P23晶圓的價格是每塊3500多美元，而采用14nm工藝為驍龍450代工，每塊晶圓卻隻要2500美元。

　　有分析人士稱，聯發科的盈利狀況在下半年並不會有明顯起色，即使是Helio P23芯片推出後仍然無法刺激名著的增長。