高通台積電開發3D深度傳感技術 秒iPhone8

      8月23日消息，高通日前表示，正與其生態係統合作夥伴開發3D深度傳感技術，並在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。

高通台積電開發3D深度傳感技術（圖片來自騰訊）

         高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。該公司透露，3D深度傳感技術將主要用於麵部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法，而不是飛行時間（ToF）。

       據說台積電和奇景光電（Himax Technologies）均參與了高通3D深度傳感技術的開發。據知情人士透露，高通的3D深度傳感設備最早將於2017年底投入生產，2018年初交付給Android設備廠商。

       這顯然是對早前凱基證券分析師郭明池報告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術上對於高通有明顯的領先優勢。 在至少2019年之前，高通無法進行大批量出貨。對於產品無法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方麵都不成熟。這將延遲Android設備獲得3D傳感技術的時間。