東芝半導體出售還未簽約：這得蘋果最終點頭

       9月26日消息，東芝公司出售半導體業務還在持續之中，他們也已經宣布與貝恩資本帶領的財團達成了一致。不過，隨後又知情人士向路透社透露，東芝公司還沒有與貝恩資本財團簽署協議，主要是因為蘋果對一些協議條款還有異議。

東芝半導體出售還未簽約：這得蘋果最終點頭（圖片來自於穀歌）

        這些消息主要是來自於與東芝相關的投資銀行，他們提到蘋果公司主要是對一些核心的出售條款還有些異議。事實上，蘋果希望能夠通過優先股的方式投資東芝芯片部門。到現在為止，蘋果還沒有提交所必要的承諾函。貝恩資本已經向銀行提出了貸款的請求，不過還沒有得到銀行的同意。

        東芝在本月20日晚間正式宣布，已同意將旗下芯片業務部門出售給貝恩資本(Bain Capital)財團。他們在一份聲明中稱，已與貝恩資本財團簽署了出售協議，後者出價約2萬億日元(約合180億美元)。

        據了解，今年8月底，貝恩資本財團曾在新一輪競購時，擬以182億美元收購東芝芯片業務。但雙方的談判受到了法律訴訟和政府反對等因素的影響。不過就在上周，東芝宣布與貝恩資本財團簽署諒解備忘錄。

        貝恩資本財團成員還包括蘋果、戴爾和其他幾家公司。知情人士還稱，根據協議，貝恩資本、東芝、SK海力士和日本豪雅株式會社將出資約9600億日元(約合86億美元)，而蘋果、戴爾、金士頓和希捷將出資約4400億日元(約合40億美元)。另外，該財團還將獲得約6000億日元(約合54億美元)的貸款。