微軟新專利曝光, 最低成本實現HoloLens輕薄化

前不久微軟一份被披露的專利顯示已經解決了Hololens的視場角過小的問題，近日微軟再一份新專利為Hololens解決頭顯的輕薄化問題提供了解決方案。

要實現Hololens的輕薄化，就需要精簡其內部的組件。從圖中來看，HoloLens內部包含了眾多的傳感器組件，精簡傳感器組件將有效減小設備體積。

此次微軟的專利中提及了一項名為平麵鏡頭（flat lenses）的新技術，這項技術旨在升級Hololens中類似 Kinect 的深度傳感器組件。

移動成像、移動顯示、AR/VR 以及激光雷達領域的專家 Michael Wang 寫道：“平麵鏡頭（flat lenses）成像係統包含一個紅外發射器以及一個平麵鏡裝置。紅外發射器需要配置成在輻射角度上發射至少一個波長的紅外光譜，在平麵鏡頭的配合之下將接收到前者的紅外光。通過調節一個波長的紅外光並使其調整到適當的的輻射角，從而達到一個固定值，實現光束成形的功能。

去年開始，超材料的發展讓鏡頭變得更加突出。而平麵鏡頭（flat lenses）由多個微小矽柱子組成（上圖顯示為 106 個），通過它們可以實現光線的瞬間彎曲。該技術有效節省了成像部分透鏡折射所需的物理空間。

另外， 平麵鏡頭（flat lenses）技術的應用也有利於降低Hololens的成本。在硬件方麵，平麵鏡頭（flat lenses）是基於微觀表麵結構的，這使得將其集成至CMOS 芯片的過程變得更簡潔、更便宜。在紅外發射器和傳感器來說，這種光學設計就顯得十分輕薄。

目前，平麵鏡頭（flat lenses）技術是否會被真正應用到下一代Hololens中我們還無從得知。但在前不久與微軟相關負責人的對話中靈火得知，下一代Hololens的迭代工作正在有條不紊地進行著。新一代的Hololens將在設備體積、視場角以及價格等方麵得到全麵優化。