傳高通驍龍845計劃12月發：或用8nm LPP工藝

    10月30日消息，今日有媒體曝光了高通驍龍技術峰會的邀請函，顯示這次大會將12月4日到8日在夏威夷舉辦。不過媒體於此而，這次房會上驍龍845也將會亮相。

傳高通驍龍845計劃12月發（圖片來自騰訊）

       媒體分析認為，高通的驍龍845處理器將會在12月舉辦的驍龍技術峰會上正式亮相。這將比高通驍龍835的發布時間整整提前了一個多月。不過這發布僅僅是發布，這款處理器實際出貨將會等到明年春季。

       根據早前消息，驍龍845仍交由三星代工。目前三星電子已經完成8nm LPP工藝驗證，目前已經具備量產的條件。

     三星介紹，8nm LPP工藝的全稱是8nm Low Power Plus，是基於目前的10nm工藝改進而來的，號稱可以提供更好的性能表現以及更高邏輯門密度。相比較而言，8nm LPP工藝能夠減少10%的核心麵積，同時提升10%的效率。

       值得一提的是，高通高級副總裁RK Chunduru也對此進行祝賀，他表示“8nm LPP工藝來得很快，比起現有10nm工藝提供更好的性能以及更小核心麵積”。這被解讀為驍龍845準備采用8nm LPP工藝的信號。