寒武紀發布新一代AI芯片 計劃3年內占據30%國內市場

據報道，寒武紀科技今日發布了三款智能處理器IP產品，並闡述了公司未來芯片產品研發路徑。寒武紀由中國科學院計算技術研究所（中科院計算所）陳雲霽、陳天石兩兄弟創立，前身是中科院計算所於2008年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10人學術團隊。

根據寒武紀官方介紹，2016年發布的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是首款商用深度學習專用處理器，麵向智能手機、安防監控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全麵超越傳統處理器。

今天寒武紀發布的三款全新智能處理器IP產品分別是：麵向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8，性能更好、能耗更低和功能更完備的寒武紀1H16，以及麵向智能駕駛領域的寒武紀1M，其性能將達到寒武紀1A處理器的10倍以上。

寒武紀公司創始人兼CEO陳天石介紹，與1A處理器相比，這3款新品在功耗、能效比、物理麵積等方麵進行了優化，性能大幅提升，適用範圍覆蓋了圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。除了麵向終端的智能處理器IP係列之外，寒武紀科技還開辟了麵向雲端的高性能智能處理器IP產品線。寒武紀正式發布了寒武紀高性能智能處理器芯片“寒武紀NC100”和“寒武紀HF100”，這兩款芯片分別以中國大陸的兩座著名城市“南昌”與“合肥”命名。陳天石介紹稱，該芯片主要服務於服務器端的大數據智能處理。

當天隨同一係列智能處理器IP新品發布的，還有寒武紀科技專門為用戶打造的寒武紀人工智能係統軟件“Cambricon NeuWare”，全麵支撐端雲一體的智能處理。該軟件開發平台構建於寒武紀全新的人工智能專用指令集支撐之上。陳天石表示，寒武紀將力爭在3年後占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，並使全世界10億台以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。

今年8月，寒武紀宣布完成1億美元A輪融資，由國投創業（A輪領投方），阿裏巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領投方）、湧鏵投資（天使輪投資方）聯合投資。