夏威夷時間12月5日上午,美國Qualcomm(高通)公司在第二屆驍龍技術峰會上攜手多家合作夥伴推出數款新技術及新品,包括全新驍龍845移動平台、搭載驍龍835平台的華碩NovaGo和ENVY x2惠普Win 10筆記本電腦等,此外高通和AMD共同宣布,Qualcomm調製解調器技術將引入AMD的高性能Ryzen處理器平台。

全新的驍龍845移動平台作為高通頂級芯片平台,繼續由三星電子參與代工,通過最新的製程工藝和優化實現功耗降低的同時性能提升,三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung博士現場承諾,會提供最創新的技術還有最好的服務給到高通,以幫助高通成為最創新的公司。

關於驍龍845移動平台的更多細節將陸續公布,高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示,高通的頂級芯片往往都會提前三年進行規劃,需要與合作廠商、硬件廠商收集需求進行研發。最新的驍龍845移動平台主要聚焦六大關鍵點,包括拍攝、沉浸式體驗、人工智能、安全性、全球網絡連接、續航。

小米公司創始人、董事長兼首席執行官雷軍現場發表了主題演講,他透露小米下一代旗艦智能手機(小米7?)將搭載驍龍845處理器,過去小米累計銷售2.38億台搭載高通芯片的手機。經過兩年的調整,小米已重返全球手機出貨量的前5,根據最新數據,小米在印度取得市場第一,中國大陸市場位列第四,此外在12個國家也取得前5的份額。雷軍還表示,小米回歸全球前5的最重要原因是“始終如一在技術上的創新”。


華碩公司首席執行官沈振在現場公布了搭載驍龍835平台的Windows筆記本NovaGo,作為全球首款支持千兆級LTE網絡的筆記本電腦,華碩NovaGo使用驍龍X16 LTE調製解調器,網絡連接速度能達到現有設備的3-7倍。得益於驍龍平台低能耗的優勢,華碩NovaGo可實現最長30天的待機,連續播放視頻的時間達到22小時。

華碩NovaGo提供有4GB+64GB或8GB+256GB的配置選擇,定價分別為599美元/799美元,約合人民幣3964元/5287元,預計很快就會上市。

而惠普帶來的ENVY x2,主打輕薄設計和持久續航,其采用二合一設計,主體部分最薄處僅為6.9mm,可拆卸的鍵盤以及手寫筆均作為標配提供。惠普ENVY x2配備12.3英寸WUGA+分辨率的顯示屏,覆蓋了康寧大猩猩4代玻璃麵板,內置電池可提供最長20小時的使用或700小時的待機(接近一個月)。

惠普ENVY x2將於2018年春季上市,據科客記者了解首批上市市場並不包括中國大陸,可選配置包括最大8GB LPDDR 4X內存和256GB閃存。

相較於傳統Intel平台的筆記本電腦產品,高通驍龍平台目前擁有支持始終開啟、始終連接的體驗,可為OEM設備帶來超過一整天的電池續航能力,兼具纖薄、無風扇的設計,對於注重便攜性和續航表現的輕商務人群而言,驍龍平台的筆記本能帶來更具吸引力的優勢。


點評:驍龍平台筆記本的攪局,或能為疲軟的PC行業注入新活力,至於驍龍845,期待能有更多的黑科技加持。
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