高通發布移動芯片驍龍845：10nm工藝 三星代工

        12月6日消息，高通在“2017年高通驍龍技術峰會”上正式發布了最新旗艦移動芯片驍龍845。不過具體技術參數上，高通表示將會在夏威夷當地時間12月6日宣布。

高通發布移動芯片驍龍845（圖片來自新浪）

       高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開始規劃研發驍龍845芯片，同時這也是高通旗艦級芯片的研發節奏。Alex Katouzian認為，未來消費者對移動芯片有六大需求：拍照、虛擬現實、人工智能、安全性、連接與續航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。

       早前爆料信息得知，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，最高下載速度達1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。工藝早期將采用三星10納米LPE製程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技術。

       三星電子芯片製造總裁Dr.ES Jung在大會上也有出席，並上台做了演講，其表示高通驍龍845移動芯片將由三星代工，將利用創新技術生產驍龍845芯片，並承諾將與三星保持長期的合作。

     除此之外，小米雷軍作為合作手機廠商代表也有上台發言，稱目前小米正在研發研發搭載驍龍845芯片的手機，下一代小米旗艦機將搭載驍龍845。