雷軍：小米新旗艦明年年初發布 搭載驍龍845

       12月6日消息：在今天的高通技術峰會上，高通正式公布新一代旗艦SoC驍龍845，該芯片將基於三星10nm工藝製程，支持AI處理。

　　而參會的小米雷軍也透露了小米下一代手機的計劃，稱下一代小米旗艦機正在研發，並會搭載驍龍845。

小米

　　雷軍在會後的采訪中稱，小米7將於明年年初發布，采用驍龍845處理器，並會積極使用驍龍845中的AI處理能力，還稱小米正與高通工程師在這方麵進行研發。

　　雷軍表示，小米在人工智能方麵投入了2年研發時間，小米7將會體現這些開發成果。不過具體的內容雷軍並沒有作太多解釋。