三星S9被曝采用堆疊主板設計：3月份就開賣

       12月27日消息，來自韓國ETNews報道，三星旗艦手機Galaxy S9的相關信息越來越多，有供應鏈人士再爆料，三星Galaxy S9將會采用新的主板設計，即SLP(stacked logic，堆疊式邏輯板)。

三星S9被曝采用堆疊主板設計（圖片來自baidu）

        據了解，率先采用SLP主板設計的是蘋果iPhone X，這樣設計帶來的好處是可以容納體積更大的電池。供應聯係人士稱，Galaxy S9的電池將會提升到3200mAh。

        早前曝光的Galaxy S9諜照顯示，S9和S8的正麵造型一致，但是工商會加入注入最新的虹膜識別技術、最新的拍照元件等。

        其他方麵，三星Galaxy S9采用了5.65英寸全視曲麵屏，其三圍尺寸是147.6×68.7×8.4mm，搭載高通驍龍845/Exynos 9810處理器，配備4/6GB內存，最高可能會提供512GB版本，預裝安卓8.0係統。 另外需要注意的是，此次Galaxy S9為單攝，而S9+為雙攝。

        ETNews還從產業鏈消息人士那裏獲取到一個更關鍵的細節，三星S9是在2月份的MWC上發布，3月初上市。