據外媒報道,Intel為了解決處理器性能與成本之間的矛盾近日推出EMIB技術——嵌入式多芯片互連,據Intel介紹稱,目前的處理器所有元件都采用統一製程,研發成本會因為製程的升級而大幅攀升,不利於產品價格維持,因而推出嵌入式多芯片互連技術。。。
EMIB芯片內部各組件按需采用不同製程
簡單說,EMIB允許將不同製程的元件拚湊在一起來實現更高的性價比。如電路部分用不到那麼先進的製程,那就依舊使用22nm工藝製造,而承擔核心任務的芯片則使用10nm或者14nm來製造。
現在的處理器內部所有組件都采用相同製程
Intel表示,使用EMIB技術並不會造成整體芯片的性能下降,反而能夠提升各部分之間的傳輸效率,其速度可以達到數百Gigabytes,較傳統多芯片技術來說,延遲降低了四倍。
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