三星S9+工廠CAD圖曝光：6.1寸屏+驍龍845

      1月31日消息，日前大神@OnLeaks放出了三星新旗艦Galaxy S9+的工廠CAD圖以及和S8 Plus的詳細對比圖。

三星S9+工廠CAD圖曝光（圖片來自kkj）

      從曝光的圖片顯示，三星S9+基本延續了S8+的外形設計，僅在細節部分有所調整。其中，S9 Plus的聽筒更窄，上額頭細微變窄，下邊框縮減較為明顯。

       不過，三星在S9+上采用了新的相機模組，因此其機身要比S8+還略微厚一些。詳細三圍尺寸方麵，S9長寬厚分別為147.6 x 68.7 x 8.4mm；作為對比，S8為148.9 x 68.1 x 8mm；三星S9+長款厚分別為157.7 x 73.8 x 8.5mm；對比S8+為159.5 x 73.4 x 8.1mm。

      另外一大變化是，三星S9、S9+將後置指紋挪到了攝像頭下方，更加符合人體工學，不易誤觸。

     早前消息，早前消息，三星Galaxy S9將采用一塊5.8英寸的顯示屏，同時搭載了高通驍龍845處理器。這款手機背部已經搭載1200萬像素單攝像頭，光圈最高為F/1.5，支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為800萬像素。該機存儲組合為4GB RAM+64GB ROM，支持無線充電。

        此外，三星S9+配備6.2英寸全麵屏，搭載驍龍845（國行、美版等），配備1200萬像素後置雙攝，6GB+64GB內存，3500mAh電池支持無線充電。

       三星Galaxy S9國行會在MWC結束的3月2日開始預售，預計在3月6日再開國行發布會，其上市節奏與美國保持一致。至於大家關心的售價，從最新曝光的信息看，S9行貨價格會是5288元起，而且也比S8當初上市的價格低。

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