對於那些期待英特爾下一代服務器Xeon平台--Cascade Lake的用戶,今天Power Stamp聯盟及其成員分享了關於Cascade Lake之外的信息。Power Stamp網站以及聯盟成員Bel Power Solutions披露了Ice Lake Xeon平台的相關細節。
披露的首個關鍵詞就是全新的LGA4189插槽。目前Xeon處理器所用的插槽為LGA3647,涵蓋Sky Lake Xeon係列和即將到來的Cascade Lake Xeon係列。
根據披露的文檔,雖然針腳位置有所調整,但是PSA聯盟文件顯示要求Power Pin部分要有LGA3647和LGA4189共用的轉接器。但這並不是說CPU本身就會兼容,而是所有Skylake/Cascade Lake/Ice Lake Xeon係列具備相似的功率配置。
此外根據披露的圖片信息,Cascade Lake 的TDP在165-205W之間,類似於Sky Lake Xeon係列,而Ice Lake的TDP在230W。這意味著全新的Ice Lake Xeon平台可以整合OmniPath互聯架構以及FPGA封裝等功能。
從另外的圖片中可以看到Ice Lake Xeon係列原生支持八通道DDR4內存,這是通過芯片直接支持的,而非通過部署內存緩存區(例如部署在E7 v4平台上的JordanCreek部署)。八通道的設計,意味著基礎Xeon處理器所支持的內存從768GB提升至1TB。
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