在基本規格方麵,這款新設備可能會使用英特爾10nm製程工藝的Lakefield SoC,也就是英特爾首款3D堆疊封裝的異構芯片,這款芯片將1顆10nm製程的高性能處理器和另外1顆14nm製程的低功耗核心封裝在一起,能夠提供更加平衡的性能和能耗表現,並且內置了集成式內存。

此外,微軟雙屏PC設備可能將配備兩個9英寸顯示屏,寬高比為4:3,分辨率為1440×1920,像素密度為267ppi,另外微軟還為該設備專門定製了Book模式的係統UI。

編輯觀點
折疊屏、雙屏幕已經成為未來PC產品進化的一大趨勢,多屏幕設備具有更好的視覺體驗和易用性。但是失去了物理鍵盤,則會讓用戶失去很多輸入樂趣,並且在輸入效率上也可能大打折扣,如何平衡好這些用戶體驗,將成為多屏幕設備麵臨的難題。
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