看齊Intel！AMD Ryzen再爆發：BIOS更新就緒

此前就有報道稱，AMD曾透露，安排了超過300人的工程專家團隊來為Ryzen“護航”，現在他們將拿出最新成果，即新的AGESA（微處理器封裝架構）。據悉，封包版本號刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a（也有說這是1005）。

按照技嘉的說法，本次更新極大提高了DDR4內存的兼容性，預計將有20+產品進入內存控製器的支持序列，包括更好的超頻性能和時序管理等。目前，AMD仍然強烈建議，用戶挑選某些特定的內存來保證最好性能，比如使用三星B Die顆粒的芝奇Flare X，金邦的部分型號等。

而在AGESA分發給主板廠，並釋放出BIOS更新後，Ryzen對於內存顆粒將不再挑剔，看齊Intel。