AMD 前兩天在分析師大會上正式宣布了 RDNA2 GPU 架構,不出意外的話下一代顯卡 RX 6000 係列就會用上這個架構。此外, RX 6000 公版卡的設計也會改變,單風扇變成雙風扇設計。
在過去的多年中,不論 AMD 還是 NVIDIA 的公版卡都喜歡使用 OTES 渦輪散熱,使用的是單風扇,這種設計的好處是熱風外排,對機箱風道要求不高。但是缺點也很明顯,單風扇散熱效能一般,溫度會偏高一些,高轉速下噪音也很明顯。
RX 5700 XT顯卡的散熱器設計
基於此, NVIDIA 在 RTX 20 係列顯卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計,換成了雙風扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶,但是散熱效果杠杠的。
AMD 還在堅持渦輪單風扇散熱, RX 5700 係列顯卡上都是如此,但是 RX 5700 顯卡溫度高達 90 ° C 以上,噪音也偏高 ,一直被用戶詬病,莫名其妙的黑屏問題估計也跟這個有一定關係。
現在 AMD 也意識到了問題的嚴重性了, 在公布 RDNA2 架構時不經意間泄露了新的散熱器方案 ,官方也證實了下一代顯卡會放棄單風扇,換成煤氣灶那樣的雙風扇散熱。
雖然官方沒明確什麼卡會首發,但預計 RX 6000 係列會是首個使用雙風扇的 AMD 公版卡。
散熱器全新升級之後, RX 6000 係列顯卡的溫度、噪音顯然會控製的更好,更低溫、更安靜。
此外, AMD 肯從單風扇改成雙風扇,意味著 RX 6000 係列顯卡的性能也會大幅提升,改變設計的核心原因實際上是單風扇已經壓製不了未來的高性能 GPU 核心,這才上了開放式的雙風扇散熱器,這就跟Radeon VII使用三風扇一樣的道理。
【作者:憲瑞】
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