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新 iPhone 或采用全球首款 5nm 5G 基帶「驍龍 X60」,開局即領先

發布時間:2020-06-20    瀏覽數:
新 iPhone 或采用全球首款 5nm 5G 基帶「驍龍 X60」,開局即領先(1)

按照以往規律今年 9 月,蘋果公司將推出新一代 iPhone 係列產品,名字可能為 iPhone 12。新 iPhone 12 搭載 A14 Bionic 處理器,由台積電(TSMC)最新 5nm 工藝打造,性能值得期待。另外可以確定的是,iPhone 12 將是蘋果首次推出的 5G 手機,之前多方消息表示,支持 5G 的 iPhone 將搭載高通的「驍龍 X55」5G 基帶。

不過來自 DigiTimes 的報道了最新消息:台積電將在本月開始生產 A14 Bionic 芯片和「驍龍 X60」基帶,以用於今年晚些時候推出的 iPhone 12 係列。

新 iPhone 或采用全球首款 5nm 5G 基帶「驍龍 X60」,開局即領先(2)

與 7nm 工藝的「驍龍 X55」相比,「驍龍 X60」采用最新 5nm 工藝構建,具有更高的效率和更小的占位空間。配備「驍龍 X60」的智能手機還將能夠同時聚合 mmWave(毫米波)和 6GHz 以下頻段的數據,是高速度和低延遲網絡覆蓋的最佳選擇。

「驍龍 X60」於今年 2 月推出時,由於蘋果需要足夠的時間進行測試和生產,因此用於 2021 年 iPhone 的可能性更高,而不是 2020 年的 iPhone。高通表示,配備「驍龍 X60」的 5G 智能手機預計將於 2021 年初開始發布。因此目前對於這一傳聞的真實性,目前並不是有定論。

另外消息,今年 iPhone 12 係列將有 4 款機型,除了延續目前 3 款 iPhone 11 係列機型,還將新增一款更小屏幕(5.4 英寸)的 iPhone 12,而現款 iPhone 11 尺寸為 6.1 英寸。蘋果通常會在 9 月發布新 iPhone,但由於全球疫情影響,發布計劃可能稍有延遲。

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