新 iPhone 或采用全球首款 5nm 5G 基帶「驍龍 X60」，開局即領先

按照以往規律今年 9 月，蘋果公司將推出新一代 iPhone 係列產品，名字可能為 iPhone 12。新 iPhone 12 搭載 A14 Bionic 處理器，由台積電（TSMC）最新 5nm 工藝打造，性能值得期待。另外可以確定的是，iPhone 12 將是蘋果首次推出的 5G 手機，之前多方消息表示，支持 5G 的 iPhone 將搭載高通的「驍龍 X55」5G 基帶。

不過來自 DigiTimes 的報道了最新消息：台積電將在本月開始生產 A14 Bionic 芯片和「驍龍 X60」基帶，以用於今年晚些時候推出的 iPhone 12 係列。

與 7nm 工藝的「驍龍 X55」相比，「驍龍 X60」采用最新 5nm 工藝構建，具有更高的效率和更小的占位空間。配備「驍龍 X60」的智能手機還將能夠同時聚合 mmWave（毫米波）和 6GHz 以下頻段的數據，是高速度和低延遲網絡覆蓋的最佳選擇。

「驍龍 X60」於今年 2 月推出時，由於蘋果需要足夠的時間進行測試和生產，因此用於 2021 年 iPhone 的可能性更高，而不是 2020 年的 iPhone。高通表示，配備「驍龍 X60」的 5G 智能手機預計將於 2021 年初開始發布。因此目前對於這一傳聞的真實性，目前並不是有定論。

另外消息，今年 iPhone 12 係列將有 4 款機型，除了延續目前 3 款 iPhone 11 係列機型，還將新增一款更小屏幕（5.4 英寸）的 iPhone 12，而現款 iPhone 11 尺寸為 6.1 英寸。蘋果通常會在 9 月發布新 iPhone，但由於全球疫情影響，發布計劃可能稍有延遲。