潮科技 | iPhone12係列搭載A14芯片組件首次曝光，嚐鮮台積電5nm製程工藝

7月28日，有外媒報道首次曝光了iPhone 12係列要搭載的A14芯片組件，消息中還提到，目前台積電正在全力生產該芯片，且基於旗下最先進的5nm製程工藝。

蘋果A14芯片照曝光（圖源網）

此次蘋果的A14仿生處理器將搭載台積電5nm工藝製程，因為5nm工藝製程是目前行業內最先進的工藝，相較於A13芯片搭載的7nm(第一代DUV)，基於Cortex A72核心的全新5nm芯片，能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且麵積縮減。（5nm每平方毫米容納晶體管的數量是1.713億個，而5nm較之前A13芯片采用的7nm製程工藝提升了80%，晶體管總數達到150億。）

跑分平台曾曝光A14芯片的成績，單核跑分6200分、多核成績達到15500分，作為對比驍龍865單核4200分、多核13000分，A14芯片與iOS係統的配合，能夠給用戶帶來流暢的使用體驗。A14對AI模塊的升級更大，機器學習能力將是A13芯片的兩倍以上，運行能力將進一步提升，進一步加大了市場對其的期待。

從分享的照片上來看，蘋果的A14處理器上麵隱約能夠看到“2016”的字樣，對應的應該是2020年第16周，大概也就是2020年4月份。這就意味著，從今年4月份開始，蘋果的A14處理器就已經有了相應的生產工作。

蘋果之前就已追加了iPhone 12係列所用處理器的訂單，但台積電的5nm前期產能會非常緊張，主要是因為它的工藝良品率還很低，在這樣的情況下，蘋果為了保證iPhone 12係列的供貨，就要提前拋出更多的訂單，通過這樣方式來讓台積電優先為蘋果供應訂單。

台積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用於5nm工藝擴產，這次調整資本開支很大可能與蘋果追加訂單量有關。

據產業鏈消息人士透露情況看，蘋果已經包下了台積電5nm工藝2/3的產能，將在2020年向蘋果出貨8000萬顆處理器，其在今年6月份開始量產，而台積電早已完成了5nm工藝的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm工藝發展初期要好），量產初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。

從蘋果供應鏈的消息人士得知， Apple A14 Bionic芯片的訂單數量比去年的A13 Bionic芯片高出50-60％，這也側麵表明了蘋果今年的銷售目標。那蘋果為什麼會對iPhone12係列的銷量預期如此樂觀，以至於包下台積電5nm 2/3的產能？

首先，iPhone12係列首次支持雙模5G網絡是最大的亮點，以及一些國際因素，蘋果對於今年iPhone 12的銷量應該是非常看好的。而且為了滿足更多用戶和更多市場的需求，甚至還有價格更為低廉的4G版本。另一個主要因素是新品的增加，自從2017年以來，蘋果每年9月都會發布三款新iPhone，但是今年蘋果正在開發的是四款新iPhone。

雖然此次的四款機型都支持5G網絡，但基帶並沒有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

據上遊產業鏈消息人士消息，蘋果已經調整好了今年iPhone 12的訂單量，預計最多是8700萬部（包含4、5G機型），而新機將會采用分批上市的策略。其中LG Display隻為6.1英寸版本iPhone 12供應OLED屏，供貨量在2300-2500萬部；三星預計將為5.4英寸 iPhone 12出貨1800萬至2000萬部；為高端6.1英寸 iPhone 12出貨1600萬至1800萬部，為6.7英寸 iPhone 12出貨2200萬至2400萬部。