微軟+高通聯盟落地 華碩、惠普、聯想加入

[財新網]（記者 覃敏）高通2016年12月8日與微軟達成的PC端合作進一步落地。5月31日，高通在2017年台北國際電腦展上宣布，華碩、惠普和聯想將成為首批采用驍龍835芯片生產移動筆記本的OEM廠商。這是高通首次正式公布具體的PC生產廠商名單。

據高通方麵介紹，華碩、惠普和聯想生產的PC將采用驍龍835芯片，搭載Windows 10操作係統，輕薄且無風扇，電池續航能力超過一整天。

不過，高通方麵並未透露具體的產品上市時間。去年，高通與微軟達成合作之際，高通曾預計，首批基於驍龍處理器支持、搭載Windows 10操作係統的PC產品最早將於2017年麵市。

2016年12月8日，微軟在深圳舉行一年一度的WinHEC（即微軟Windows硬件工程產業創新峰會）大會上宣布與高通達成合作，推出基於ARM處理器的完整版Windows 10係統。采用驍龍處理器的Windows 10 PC終端，將能夠支持基於X86架構的Win32桌麵應用及通用Windows應用，包括Adobe Photoshop、Microsoft Office以及Windows 10的多款遊戲。彼時，微軟還現場搬上一台基於Windows10係統、搭載高通驍龍處理器的筆記本，演示了Microsoft Edge瀏覽器、Office辦公軟件以及Windows遊戲等應用的操作，體驗比較流暢。

這是微軟首次基於高通芯片發布如此完整的操作係統，也是高通首次正式涉足PC市場。此前，高通與微軟的合作由來已久。除了在Windows Phone領域的合作，2012年，微軟嚐試基於ARM架構的操作係統，發布了Windows RT，高通是為數不多的支持者。但是，以往關於PC的合作止步於探索階段，並未成功落地。

現在，高通與微軟的聯盟迎來了自己的支持者。華碩公司首席執行官沈振來（Jerry Shen）表示，將把高通驍龍移動PC平台運用到全新Windows 10設備產品線上。聯想集團消費事業部個人電腦與智能設備高級副總裁兼總經理Jeff Meredith 表示，很高興與微軟和高通合作，為消費者帶來即將改變個人計算未來的全新類別設備。

微軟Windows市場營銷企業副總裁Matt Barlow表示，很高興看到OEM廠商與微軟擁有共同的願景，將Windows 10體驗帶入到由高通支持的ARM生態係統中。

市場研究機構IDC報告顯示，在商用客戶和發達國家需求的推動下，全球傳統PC市場從2016年下半年已開始趨於穩定。據IDC報告，今年一季度，全球傳統PC出貨量同比增加0.6%，為2012年一季度以來首次恢複增長。考慮到高通驍龍芯片的移動性，支持高通+微軟聯盟的PC廠商主要瞄準二合一PC產品。

專門研究芯片的Gartner研究副總裁盛陵海對財新記者分析，有了操作係統巨頭微軟的支持，高通將有機會進入主流的計算平台，擴張PC市場。此番合作也打破了英特爾與微軟長期形成的“win-tel”聯盟，高通可能蠶食英特爾部分市場，對英特爾業績產生影響。不過，盛陵海認為，在PC領域，高通芯片的性能與英特爾仍有差距，可能隻是影響其較低端的部分市場。

英特爾也在向5G、人工智能、物聯網等領域轉型。在3月北京的戰略分享會上，英特爾中國區總裁楊旭曾表示，英特爾現在要做一家數據公司，為數據的收集、傳輸和處理提供端到端的整體解決方案。英特爾亞太研發有限公司總經理何京翔認為，目前數據中心、FPGA、物聯網等業務都在快速增長，這些將取代PC業務成為未來英特爾的主要收入來源。■