小米產業投資部合夥人：正常節奏布局上遊，絕不放棄自研芯片路徑

一方麵，據媒體不完全統計，僅從 2020 年 1 月 17 日至 2 月 27 日的一個月時間裏，小米相關產業基金就接連投資了 8 家半導體公司，外界用 “密集” 一詞來形容這種出手速率；另一方麵，則是對此舉的諸多猜測，不少第三方分析認為，這是在澎湃芯片轉型之後，小米選擇加快投資開啟 “補芯” 之路。

另外一點值得關注的是，小米在最新的財報中也強調了新的投資風向，截至 2019 年 12 月 31 日，小米對外投資已超過 290 家公司，總賬麵價值約達 300 億元，投資版圖擴展至供應鏈公司，涉足 5G、物聯網和人工智能領域的材料、芯片和零部件企業，雷軍在致投資者的公開信中提到，未來 5 年將至少投入 500 億元推動 “5G+AI+IoT 下一代超級互聯網” 戰略落地。

2020 年 4 月 6 日是小米成立的第十個年頭，在過去，投資生態鏈企業的打法讓小米的商業版圖不斷擴容，而產業投資將在小米未來的戰略中扮演怎樣的角色？外界的看法又有幾分接近真實的情況？對此，DeepTech 日前與小米產業投資部合夥人孫昌旭進行了一次對話交流。

圖｜2017 年小米澎湃芯片發布會（來源：發布會視頻截圖）

對於外界所說的密集投資半導體芯片，孫昌旭表示並不存在，小米的產業投資隻是在以正常節奏在推進，目前還有很多項目仍在進行當中。

“首先我想解釋一下，外麵看見的是表象，說小米是在今年 1、2 月份密集投資那麼多半導體企業，其實不是的。我們工作是做了大半年的，隻是由於很多條款協議是在 1 月底進行了交割和工商變更，所以大家看見 2 月份各種新聞報道大概有 8 家，感覺是在這一兩個月內投的，但實際怎麼可能？”

據孫昌旭介紹，在過去一年時間裏，小米產業投資部平均每個月大概會有 4 個案子投決通過，這些投資標的包括集成電路、智能製造、材料，還有電子元器件、模組等等，數量上已接近 40 家。DeepTech 根據工商信息追蹤梳理出 30 家如下圖所示：

據了解，小米拓展供應鏈產業投資布局，目前主要看重兩個方向。

一是支持國產替代。這些領域，歐美日韓公司一直很領先，國內的公司一直比較落後，以前沒有替代機會，不過自 2016 年開始，美國先後對中興、華為等中國企業開始采取一係列禁令措施，開始倒逼國產核心器件快速崛起。

孫昌旭認為，用國產芯片替代的話，成本減少隻是其一，關鍵是選用國產芯片，需要大規模驗證它持續的安全性、可靠性和產品的一致性。這個之前沒有人太敢去驗證的，國內的公司裏麵，小米其實一直走得比較快，也是最早開始積極采用國產芯片的手機公司，很多國內芯片的龍頭企業，最早是小米幫助他們起量的，扶持了不少國產的芯片公司起來。

“這也是我們在 2017 年底成立產業基金的一個首要原因。雷總認為，小米有能力去幫助中國的芯片公司快速成長，而且我們看見未來 10 年是國產替代的黃金 10 年。”

而關於成立產業基金時的內部使命，是想建立更大的一個本土化的供應鏈體係，幫助更多的本土芯片、元器件公司走進核心應用領域，特別是像智能手機這種出貨量大而且對一致性和質量要求很高的產品類別。

第二大方向是投資與國外同一起跑線的新興技術。這些領域，國內外的技術差距不是很遠，甚至是處於同一起跑線上。比如一些 AI 芯片、石墨烯材料、WiFi-6 模組、5G 芯片、智能製造、AOI 檢測等，中國有更廣泛的應用場景，技術發展速度也更快。

“我們使命不僅僅是做財務投資去幫助小米獲得一定的財務回報，更多的是要幫助小米布局國產替代的產業鏈，以及新的硬科技、黑科技產業鏈，同時推動中國電子產業鏈的前進步伐，因此我們會非常開放。”

小米產業投資加碼的硬科技項目很大程度上並不排斥友商進行跟投，而且對於被投公司的技術產品也不會禁止友商進行使用，相反，還非常歡迎。

“電子供應商就是要吃百家飯的，供應商必須站在一個非常客觀中立的立場去做，所以我們一直秉承著說，即使我們投資了，也會保持我們的供應商非常客觀中立，這是雷總的投資理念：幫忙不添亂，也是我們產業投資的一個基本宗旨，已越來越被市場所接受。”

孫昌旭表示，小米與產業投資的被投公司之間，本質來講是供應商和客戶的關係。起初，很多項目會有這樣的顧慮，小米投資入股之後是不是會被其他潛在大客戶排斥甚至棄用？但現在投資實踐了兩年多以後，這個顧慮基本已經被打消了。實際的情況是，小米投了這些公司之後，華為、OPPO、VIVO 等照樣可以用，如果同行感覺這家公司產品不錯，歡迎大家一起投資。

圖｜雷軍演講（來源：東方 IC）

就目前來看，小米投資版圖已形成包括小米集團直接的戰略投資、雷軍執掌的順為資本、以及小米產業投資部的三方協同布局。產業投資部，將是小米深入布局產業上遊的關鍵舉措，得以讓整個投資生態變得硬核。

另外，孫昌旭也表示，今天大家關注的湖北小米長江產業基金是小米布局產業投資的第一支基金，後麵還會有其他的。

2017 年 5 月，小米與湖北省長江產業基金簽約，共同發起募資規模為 120 億元的人民幣產業基金，緊接著，為了做好產業投資，小米從當年下旬就開始不斷挖來高端人才，配備了 “四駕馬車” 陣容。

孫昌旭和潘九堂就是在 2017 年 9 月正式加入小米擔任產業投資部的合夥人的，二人此前均為業內知名分析師，在通訊和電子行業研究領域有超過二十年的經驗。

2017 年 11 月，聯發科原共同營運長（COO）朱尚祖加入小米產業投資部，他在 2010 年建立聯發科技智能手機芯片事業部，年營收做到 40 億美元的規模，幫助聯發科技成為了世界第二大的智能手機芯片供應商；2018 年 3 月，原亦莊國投總經理王曉波也加盟小米產業投資部，亦莊國投是北京市 5 家市級統籌資金的受托投資管理機構之一，母基金已簽約及擬簽約基金超 50 隻，基金總規模超 2200 億元。

王曉波曾在一次公開演講中透露，雷軍對產業投資部門的期待是 5 年募集 600 億元，係統布局中國的先進製造。一方麵要投在核心器件和周邊生態係統先進製造的項目，另一方麵重點關注工業互聯網、機器人、智能製造的服務提供商和係統集成商投資。小米投資生態鏈企業的成功經驗，將再次在產業上遊進行複刻，新的投資架構驅動下，小米有著更大的戰略期望，單純說為了補 “芯” 可能有些低估了。

“小米通過產業投資跟更多的國內芯片公司合作，帶來的不僅僅是今天的訂單，訂單在我們投資的價值鏈裏麵不到 30%，這隻是一個最起碼的產業合作，被投企業更看重的是我們給他們的未來。”

孫昌旭表示，做芯片不能拍著腦袋做，最好的模式是能提早知道客戶想要什麼，然後把這些需求通過芯片設計去實現，這樣芯片研發出來才是最好用、最恰到好處的，上遊企業最擔心的是下一步怎麼走，會不會走錯。

而小米通過產業投資布局的這些公司，可以更深刻地了解小米的訴求，雙方可以經常交流，小米作為最大的用戶之一可以把產業訴求分享給他們，甚至可以把未來預研發的一些信息和需求進行溝通，所以企業最需要的是對未來的對接，比如把三年之後的小米和三年之後的他們去做信息對接，這個才是被投企業最看重的。

“總的來說我們首先會看被投企業的技術門檻和團隊實力，短期的財務盈虧還真不是我們重要的篩選標準，我們更多考慮的是這個團隊能不能夠做出有護城河的、高品質的、能夠替代歐美日韓的中高端產品，或者說我們國產的東西已經超越了歐美日韓，站在了世界第一梯隊，這是我們投資的一個核心指標。”孫昌旭強調。

圖｜手機芯片展台（來源：東方 IC）

說到自主研發芯片，小米曾在 2014 年專門全資成立鬆果電子擔負造芯使命，在 2017 年 2 月 28 日的鬆果電子發布會上，雷軍驕傲地推出了 “澎湃 S1” 芯片。

在彼時的官方描述中，小米成了繼三星、蘋果、華為之後，全球第四家可同時研發手機 SoC 芯片和手機的企業，當時澎湃 S1 芯片采用 28nm 工藝，8 核 64 位架構，在設計定位上還要衝擊中高端，與當時同期的驍龍 625 芯片比跑分不相上下。

然而直至今天，澎湃芯片沒有再出現新的迭代版本，而傳聞第二款采用更先進 16nm 工藝的澎湃 S2 被曝多次流片失敗，鬆果電子也幾經震蕩並在 2019 年 4 月進行了拆分重組，部分人員被拆分到新公司南京大魚半導體，專注研發 IoT 相關芯片，而當時雷軍也在組織架構調整內部信中提及，鬆果將繼續專注手機 SoC 芯片的研發。

不少分析認為，小米在產業投資領域的加碼是為自研 “澎湃” 芯片這條路失利後尋找的一種曲線替代方案，把精力轉移到技術相對容易、市場正在激增的 IoT 芯片領域，再配合產業投資擴大自身在半導體領域的競爭優勢。

孫昌旭告訴 DeepTech，小米始終在推進自主研發芯片的路徑，並不存在什麼失敗後放棄的說法，後續會有相應的產品出來，這隻是時間問題，絕不可能放棄。而且，除了核心處理器，其實很多新興的技術、材料對於產品升級起到的作用和用戶體驗改善也是同等關鍵，重要性並不比 SoC 處理器芯片差，這是小米一直所關注的。

“手機行業需要上下遊分工協作，不是所有產品部件都要完全自主研發。我們最終是要給用戶提供最好的科技產品體驗，作為一家產品公司，能讓用戶用到最好的科技產品才是重點。自研和采用外部技術，保持兩條腿走路，這才是一個合理的商業模式。”

孫昌旭認為，如果要做手機核心處理器芯片，最終需要拿出世界級的產品出來才有意義，能和高通、海思等中高端芯片進行對標，兩三年時間其實很難實現。

而且，即便小米自研芯片出來，也是作為一種補充方案。整個供應鏈是個開放的體係，即便蘋果和三星，有強大的芯片自主研發能力，但在一些核心技術部件仍要依靠高通的技術支持，任何公司都不可能完全用自研的芯片，業界也不應該形成一個個分割的、各自為家的局麵，什麼都自給自足的在消費電子行業是完全不科學的。

圖｜小米自研芯片概念渲染圖（來源：東方 IC）

近年來，在中美貿易摩擦和各種針對性禁令的背景下，人們愈發期望國內公司能掌握越來越多的硬實力硬科技，但我們不能忽視的是，越是高精尖的核心技術，越不是跟上風口就能發展起來的，這背後需要坐十年乃至數十年的冷板凳。

將時間撥回到 2017 年 2 月 28 日的小米 “澎湃 S1” 芯片發布會上，那時候外界對小米造芯的質疑聲並不少。

站在 2014-2017 那個時間段上，小米作為芯片領域的新手，造芯項目幾乎九死一生，為什麼還要卯足勁去造？此外，市場上有三星、蘋果、華為已走在前麵，高通和聯發科的芯片也被手機廠家廣泛應用，相比之下，小米憑什麼能做好手機芯片？

雷軍當時給出了最簡潔的回答。無外乎兩點：一、芯片是手機科技的製高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心科技；二、如果世界前幾大手機公司都掌握了芯片的核心技術，小米想問鼎全球手機市場的話，必然得在核心技術上做長線和長期的投入。

同時他也坦言，自研手機芯片至少麵對兩個難題：前期投入 10 億元勉強能站在起跑線上，想要小有所成則需要做好 10 年的持續研發準備。而小米的優勢是，手機已經有了大規模的出貨量，團隊有機會把芯片和手機一起做，而且在手機研發過程中，對芯片的理解也更加深刻。

長線來看，雖然自研手機芯片之路坎坷跌宕，但小米想在全球智能手機市場保持地位，這卻是一條不得不選的路徑，盡管 IoT 芯片的自研和半導體產業投資能在商業策略上形成一種勢能，但作為依托手機起家的小米，手機始終是命脈，而手機比拚到一定程度，拚的不再是發布會上的說學逗唱和唇槍舌劍，也不是堆料堆配置的能力，深入芯片、材料等硬核領域進行技術創新和積澱遲早會成為一道必考題。

“世界上有太多的未知和不可能，想到即將麵對的這一切，我心澎湃”，這句三年前澎湃芯片發布時的文案就像是小米造芯的一個縮影，目標還在遠方，過程不會順利，但隻要堅持向它前行，就是在不斷接近。