設計研發沒問題，華為這次輸在不能製造芯片？

而首先擺在麵前的難題就是芯片生產問題，目前全球最大的芯片代工廠商就是台積電，而台積電是一定程度上受美國限製的，所以說如果接下來華為和台積電之間發生裂痕的話，麒麟1020芯片可能就會受到影響了，5nm工藝來說目前隻有台積電能夠實現大規模量產。

而目前最關鍵的是國產是造不出來旗艦級芯片的，華為可以自己設計芯片、自研基帶、自己魔改架構、甚至後續還有自己做架構的能力，但是生產製造芯片這個東西目前技術瓶頸還很高，基本上就被幾個少數的廠商掌握著，比如台積電這樣的巨頭。

先不談矽片一類的原材料，你要生產芯片首先要搞定光刻機，目前主流的光刻機生產商還是荷蘭的ASML（阿斯麥爾），如果你見過這家公司的發展曆程的話，是和美資脫不開幹係的，而且人家的光刻機也不是你想買就買的。

那麼國內有沒有生產光刻機的能力呢？是有的啊，有一家知名度並不高的上海微電子，也是目前國內唯一的一家，最新的成果是計劃明年交付28nm的浸入式多層套模光刻機，這種專業的術語你不懂沒有關係啊，你隻需要知道目前中國的光刻機和最先進的對比差距大概是20年，是的你沒有聽錯啊就是20年！

但是自己能夠製造出一台光刻機來，在某些領域就不可能被掐死，隻不過對於華為這樣需要用上最新技術的廠商來說打擊非常大，因為最新的技術和最核心的技術永遠是掌握少數的巨頭手上。

而經過今年的情況我覺得我們也得再加強在芯片領域的研發投入，但是這種行業都是典型的燒錢快回報慢，短期之內基本看不到成效，而且技術瓶頸比較高，沒有造原子彈的決心短時間很難見到成效，而且強如華為，設計芯片做十幾年才能和高通勉強能抗衡！

那麼你讓OPPO小米這樣的手機廠商花大價錢研發芯片，還要其性能追上主流的高通，怕也是沒有個十幾年下不來，而對於芯片生產製造以及光刻機研發來說更是如此。

這一次華為的危機該如何化解，首先要看台積電如何表態，還要看美國態度是不是強硬到底，反正時間會給我們答案吧，正如華為說的，沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難，除了勝利我們已經無路可走！