華為放心，雖然中芯國際可能會斷供華為，但是你有祖國可以倚靠！

中芯國際這些年來發展比較順利，尤其是最近，呈現出更好的發展趨勢，原因在於：

1、最近中芯國際在獲得國家新一輪投資和重回A股上市募得200億後，更是如虎添翼，研發資金更加充足；

2、在華為的協助下，中芯國際N+1、N+2工藝直逼台積電7nm水平，已具備為華為代工中端芯片的能力，如麒麟710A處理器。

中芯國際成立於2000年，那時候中芯國際的工藝落後台積電3-4代。經過20年來的不斷發展，中芯國際現在雖說進步明顯，但是在工藝方麵還落後1-2代。

至於為什麼落後1-2代，原因在於：2014 年，中國集成電路進口額，已經超過石油進口額，並成為第一大進口商品。

正是因為集成電路這麼大的進口額，從而引發了國家的重視。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》出台，1380 億元的國家集成電路產業投資基金建立（俗稱“大基金”）。

國家雖然開始重視芯片產業，但是卻走錯了方向，根據中國科院院士馬佐平的回憶敘述，他當時建議：“用5％來搞基礎研發，10-20年一定見效”。

意想不到的是，馬佐平的這個建議並沒有被國家采納，反而是用這筆錢興建了20個芯片廠，買國外10-15年前的技術，高價錢拿著別人淘汰了的產品，在技術上永遠低人一等。

一直到現在中芯國際的研發人員比例僅占16％，而台積電研發人員比例占比為20％左右。

所以，對半導體人才不夠重視，才是根本原因，才導致了現在這樣一個既尷尬、又無奈的局麵。

很多人可能會不理解，中芯國際明明是國內公司為什麼要遵守美國的出口管製規則，原因在於：

中芯國際隻是一家芯片代工廠、是一家商業公司，而用於芯片製造的設備，中芯國際根本沒有辦法自己獨立生產，國內產業鏈也供不上，主要的供應商是美國泛林半導體和應用材料，除此之外中芯國際也迫切需要ASML的光刻機設備，而這同樣受限於美國的技術。

中芯國際目前使用的部分技術，業務上離不開美國應用材料公司（AMAT）、泛林集團（Lam Research）、以及相應的設計工具，這些都在美國新的出口管製範圍之中。

美國三大半導體設備提供商是AMAT(應用材料公司），泛林，科磊。其中AMAT的影響最大，至今仍是全球最大的半導體設備提供商，同時也是芯片巨頭台積電最大的供應商。AMAT的產品覆蓋了整個產業鏈，眾多產品市場占有率處於世界領先水平，包括PVD沉積設備（84.9%），CMP設備（66%），離子注入設備（73%）領域處於領先水平。此外泛林的刻蝕機市場占有率達到52.7%，科磊的檢測設備市場占有率達到70%。

ASML的17家核心供應商中，有9家來自美國，包括布魯克斯自動化，sparton，Lumentum等，計量技術裝備由美國惠普製造。由於ASML光刻機大部分零部件選擇外包，因此對供應商尤其是美國供應商依賴程度很深。

而芯片設計軟件EDA市場則主要由美國的Cadence、Synopsys和西門子旗下Mentor Graphics三家公司壟斷。

所以，在美國規定的120天時間結束後，中芯國際將會麵臨進退兩難的困難選擇：

如果代工華為芯片，不僅美國會出手製裁中芯國際，就連一些設備供應商，比如ASML、一些美國芯片生產設備供應商都會宣布斷供中芯國際。

本來美國一直在卡中國半導體產業的脖子，對中芯國際購買光刻機暗中進行阻撓，中芯國際在2018年采購的7nm光刻機，到現在都沒交付。

2019年ASML生產了26台光刻機，有一半交付給了台積電，另一半被英特爾和三星瓜分。近日ASML再次宣布實現技術突破，宣布了另外一個新產品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000，適用於5nm及更先進工藝，使得產能大漲600%。

可想而知，給華為代工芯片，中芯國際將會受到沉重的打擊，遭受巨大的損失。

麵對嚴酷的現實，中芯國際也不得不遵守美國出口管製規則，未來很有可能停止代工華為芯片，這是完全有可能的。

所以，今年是華為非常艱難的一年，前方的路困難重重、充滿了坎坷，華為的芯片危機真的難以破解。

但是也不要太過分悲觀，俗話說得好“船到橋頭自然”，就像任正非說的“辦法總比困難多”一樣，華為的背後還有中國可以倚靠！

半導體芯片領域，涵蓋了目前最新、最核心的知識和技術，這麼大的領域，心急是吃不了熱豆腐的，中國需要做很多工作、耗費很長時間來建設、完善、補齊半導體產業鏈。

今年國家在半導體領域已經出台了扶持政策和資金扶持，相信中國半導體產業會有所做為的。

現在是中兩個大國博弈的關鍵時刻，國家肯定不會坐視不理，120天後美國如果繼續下去，我相信國家必定不會袖手旁觀，會毅然、果敢地出手拯救華為的！

此時此刻，作為一名普通的中國人，唯有相信祖國、支持華為！

加油！