大展宏圖！OPPO自研芯片明年問世，華為、小米之後的第三家

除了朱尚祖之外，OPPO也招攬了紫光展銳、聯發科、高通的多名高管和工程師，在上海建立了專門負責芯片研發的團隊。

就在日前，有印度數碼博主Yash Raj Chaudhary爆料：預計OPPO最快將於明年公布旗下SoC芯片的進展，OPPO將成為繼華為之後的下一個自主芯片公司。

（小米澎湃曇花一現，現在已毫無存在感）

在2019年的OPPO未來科技大會上，OPPO CEO陳永明表示：將會在未來三年內投入300億研發資金。

其實從近兩年OPPO推出的產品就能看出，OPPO對待新技術的態度已經變得越來越積極。像是在今年上半年國內發明專利授權量排名榜單上，OPPO憑借1925個申請數量位居第二，僅次於華為。

OPPO的芯片製造計劃名為“馬裏亞納計劃”，從名字就能看出，OPPO對待自研芯片大有一股縱使萬丈深淵也要義無反顧的豪氣。

隻不過自研芯片的難度在於，它是一項成本極高、周期很長的工作。可能需要持續升級四五代芯片，才能製造出各方麵都相對完善的產品。

就像是華為麒麟芯片，它就迭代了好幾代，被消費者罵了好幾代，才在華為mate7上成功推出了各方麵都更為成熟的麒麟925。之後一直到麒麟970，才有了能與高通驍龍8係列旗艦芯片叫板的能力，前後跨度時間相當長。

OPPO能否在這麼長時間內，持續保持對自研芯片的熱忱與投入，是外界很多人最為擔心的事情。

而且就算解決了“做出來”的問題，也要看能否“賣出去”。雖然網上天天說支持國產芯片發展，但真的要消費者真金白銀去買手機的時候，手機產品力的高低還是第一因素，“情懷”不能當飯吃。

最後，有關OPPO自研芯片的技術參數爆料目前還沒有。但不出意外的話，應該是基於ARM平台的再次研發。當然，OPPO也有可能先從耳機等配件入手，開發類似於麒麟A1、蘋果W1這樣的芯片。