但卻有個很有意思的現象出現,現在明顯對華為來說並未出現大轉機,卻傳出了越來越多關於華為的“好消息”!
例如華為招募芯片製造人才,爭取兩年內製造出14nm芯片光刻機、還有消息稱華為在2016年就開始研發光刻機?
事實真的如此嗎?芯片被“卡脖子”誰都清楚,都希望能盡早實現自主國產化,但是這一切需要靠的是時間和努力,絕不是盲目鼓吹!這樣的鼓吹隻會讓我們認不清現實,盲目自信。
華為挖人,為了造光刻機?首先最近華為確實在招光刻工藝工程師,並且挖人很強勢還被投訴了。
從上個月開始,據一位半導體廠商內部人士爆料,“某手機大廠為了招芯片領域人才,搞到了幾家半導體製造廠商的員工通訊錄,並且挨個打電話,開出“高薪”強勢挖人,很多人真被挖走了。
還因為挖人動靜太大,上海某半導體大廠老總,甚至都向政府領導投訴了。
從這些信息確實能看出華為要涉足半導體設備領域,但作為一個半導體設備領域的後來者,華為真能直接做出設備嗎?
從目前來看,更合理的說法是“華為要搭建一條不含美國設備、美國專利的生產線”。也就是IDM模式!
華為做設備現實嗎?建設一個先進的晶圓廠需要耗費大量的資金,據統計僅一條7nm芯片生產線就需要幾億美金,一個完整的晶圓廠那預算就是上百億美元。
我們就算華為得到大力支持,擁有充足的資金,但國外半導體設備、專利又是華為的第二個難關!
要知道製造芯片,所涉及到的設備和環節是非常繁多的,光刻機隻是眾多環節中的一項而已,還有烘幹設備、均膠機、清洗設備、刻蝕機、離子注入機等等。
而且整個生產環節中,缺少一個設備都不行。而純國產半導體設備確實近年來進步很大,但也隻是能在中低端製造,做到純國產。
一些尖端核心設備,現在仍是被卡脖子的。並且現實是,起碼短短2年是不能完全脫離的。
再說到被爆出的華為專利,2016年華為確實申請了和光刻機相關的技術專利。那這是否代表華為在這一領域,已經發展了幾年了呢?
事實是經過筆者漫長的查詢,到現在為止隻查到了的就這一個專利。而且我們要清楚專利距離實物還有很漫長的道路。
拿全球光刻機霸主AMSL舉例子,僅2018年初,ASML擁有約12000件專利和申請,而且不僅僅是專利數量多,所擁有專利幾乎都是和核心零部件和光刻機本身相關。
結束語說了這麼多,隻想說明兩點事情。
第一、芯片製造僅靠一家企業明顯是不現實的,這必須是一場團體戰。
哪怕ASML也是如此,能擁有現在的成就,不是隻靠荷蘭這一個國家的努力,而是因為有著多個國家通力合作,才造就了現在的霸主——ASML。
這背後的艱難是常人想不到的,芯片製造涉及了上百個高尖端學科,人才就是重中之重。再說到半導體材料、芯片製造設備、芯片設計軟件、這些都要靠長期的積累!
第二、盲目鼓吹華為,隻會讓華為被眾人的輿論所限製。
誰都希望華為好,但成績不是吹出來的,華為現在需要的靜下心來,“偷偷摸摸”準備研發技術,而不是被吹噓成華為幾年就能領先。
最後我想說任正非說過的一句話。
任正非:人,隻有意識到自己的渺小,行為才開始偉大!
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