餘承東：天下沒有做不成的事，國家正式出手，華為或迎來黃金十年

餘承東掌舵華為手機7年來，最遺憾的或許是沒有介入芯片製造。眾所周知，過去十幾年華為在芯片領域投入了巨大的研發投入，從落後一路追趕，終於擁有了業內頂尖的芯片設計能力。但是很遺憾華為沒有進入半導體製造領域，所以當美國禁止使用美國技術為華為代工芯片之後，華為縱然有頂尖設計能力，也沒法把芯片生產出來。

今年5月，美國宣布任何芯片製造企業不能使用美國技術為華為生產芯片，很遺憾，最早表示遵守美國規定的竟然是一家中國企業，名字就不說了。

能怪它嗎？不能！美國這招確實厲害，就連全球製造工藝最領先的台積電和三星都在，評估不能繞開美國技術為華為生產芯片後，宣布斷供華為。

這次華為作為排頭兵遭到美國封鎖之後，我們更清醒地看到，國內芯片產業鏈最大的障礙不是芯片設計，而是半導體精密製造，中國半導體產業很多環節是嚴重缺位的。是整個產業鏈的落後才導致華為無法突破封鎖。

半導體的製造方麵，我們要突破包括EDA設計軟件、材料、生產製造等等，麵對這麼多弱項中國不是沒機會，正如餘承東所說：

半導體產業超車已經不是華為一家的事情，而需要整個產業鏈一起努力。任正非曾經說過，芯片製造不同於其他產業，除了資金投入，還需要大量的基礎學科人才。

最近國家正式發布關於半導體產業發展的政策，從三方麵扶持半導體行業。

一、在教育方麵，明確集成電路為一級學科，進一步加強高校集成電路和軟件專業建設，解決半導體產業人才的培養。任正非最近調研的複旦大學、上海交通大學以及東南大學都屬於首批支持建設示範性微電子學院的高校。

二、減免稅收支持，對於半導體產業有眾多免稅政策，其中最大亮點是對集成電路線寬小於28nm（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，免征企業十年所得稅。這個力度非常大！

三、全產業鏈扶持，與以往不同，這次政策的適用範圍從過去的芯片設計擴大到封裝、設備、材料等全產業鏈。

現在麵對封鎖，華為隻能暫時放棄麒麟芯片。但是有消息稱，華為全國招兵買馬將要進軍IDM，意思是華為將包攬芯片設計、製造、封裝測試等。搭乘這次國家政策的春風，華為麵向高端芯片製造或許能夠迎來十年黃金發展期。

現在全球比較成熟的IDM廠家有三星和英特爾，華為能追趕他們嗎？