小米10搭載驍龍865，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式

高通驍龍峰會上，小米副董事長林斌特別受邀登台，宣布了小米新一代旗艦小米10，並將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平台。

同時，林斌還透露了即將發布的Redmi K30係列，會搭載高通首款5G集成移動平台驍龍765G。而在整個2020年，小米將發布超過10款5G手機。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示：“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。

小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將於明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平台智能手機的廠商之一。”

根據高通的簡單介紹，驍龍765/765G的X52基帶速度可達3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS。另外，高通驍龍765/765G處理器還搭載了第5代AI引擎， 內置ISP 支持4K60 HDR10+。驍龍765/765G處理器最高支持192MP像素的相機。

驍龍865則是搭載了X55 5G基帶，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G網絡方麵則是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網。高通驍龍865的AI性能達到了15 TOPS ，是上代的兩倍，支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機。

高通特別強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。

OPPO也在新聞稿中表示，OPPO將於2020年第一季度首批推出基於驍龍865移動平台的旗艦級5G手機，並未透露具體型號。

OPPO表示，驍龍865 5G移動平台能夠為OPPO旗艦極產品提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，為OPPO用戶提供下一代視頻、拍照、遊戲的極致體驗。另外，7納米工藝製程打造的驍龍765G集成式5G移動平台將用於Reno3 Pro手機。

關於驍龍765G處理器，官方並沒有給出詳細規格，但OPPO表示Reno3 Pro將采用極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。由此可以看出驍龍765G處理器可能是驍龍765的GPU加強版。