每年砸100億!OPPO自研芯片被曝光,高通:小打小鬧,難成氣候

發布時間:2019-11-25    瀏覽數:
芯片無疑是一個企業的生命線,我們看到現在全球前三的手機廠商都擁有一個共同點,都有自研芯片。比如三星的exynos芯片、華為的海思麒麟芯片、蘋果的A係列。與蘋果不同,三星華為並不是一開始就研發芯片的,這兩家前期都采用了高通的處理器,後來為了掌控核心技術與抵禦芯片不確定因素,不得不自研芯片做為備選方案。尤其是我們知道自研芯片對自己的手機品牌有很大的影響,一定程度上也促進了手機廠商的良性發展,但首先得先具備這樣的實力,否則將會是一敗塗地。每年砸100億!OPPO自研芯片被曝光,高通:小打小鬧,難成氣候(1)

目前在中國手機份額的頭部廠商都開始對自主芯片蠢蠢欲動,華米OV已經明確要發展自主芯片。華為不用說了,小米的澎湃芯片雖然不見起色但根據小米消息並沒放棄,現在OPPO自研芯片再次突然被曝光。你沒有聽錯!

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OPPO自研芯片的專利已經通過了,根據專利來看屬於半導體芯片,電腦芯片處理器芯片,智能手機等,而且還有一個芯片名字M1,這無疑實錘曝光了OPPO自研芯片的魄力與動力,而且大概率是手機芯片。

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從消息來看,OPPO M1的芯片架構可能會定位中高端,CPU架構是2個A77大核,GPU架構是瑪麗G77 16核,最高支持10800萬像素攝像頭。大概率明年就會出現了,雖然研發需要大量的費用,不過OPPO自然也是有錢的。至少我們看到OPPO也將在未來加入自研 SoC 的隊伍。一個現實情況是華為和蘋果都通過自研 SoC 大幅提升了自家產品的競爭力,這對於其他手機廠商而言無疑有吸引力。

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此前2OPPO CEO陳明永曾對外表示,OPPO公司2019年的的研發資金將從2018年的40億元提升至100億元,並且將逐年加大投入。而vivo在過去兩年間也在重金投入研發,連續首發多項關鍵技術,如屏下指紋、升降攝像頭、無界瀑布屏等,通過高投入、高技術研發打造了如今頗為具口碑的NEX旗艦手機係列,還是首批推出5G手機的廠商之一。目前vivo其上海研發中心如今已落戶上海浦東軟件園區,還挖向展銳家門口挖人。

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種種跡象似乎傳達了一個信號,繼華為和小米之後,OPPO和vivo也要開始做手機芯片了。畢竟手機廠商依賴高通、聯發科的手機廠商很難做出差異化,同時也更被動還會被卡脖子。此前雷軍談到小米布局自研芯片的初衷時曾說,芯片是手機科技的製高點,小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術。

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不過此前高通竟然潑冷水稱:“手機芯片市場競爭已經白熱化,技術門檻過高,如果沒有打算長時間的資金、人力和研發的投入,隻是小打小鬧,博得噱頭,難成氣候”。其言下之意,自是暗指手機廠商自研芯片不會長久,那麼大家怎麼看?

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