周年“神機”小米10有多猛？驍龍865+多項黑科技，令華為猝不及防

小米10將會搭載高通驍龍865處理器，支持5G雙模網絡，主要特性包括外掛了X55 5G芯片，支持mmWave毫米波和Sub 6 GHz頻段，搭載高通第五代AI引擎，提供了對HDR10+，30fps 8K視頻拍攝以及最高兩億像素相機的支持。快充上有可能搭載50W快充，不知道今年推出的100W能不能配上。

在外觀方麵，小米10將會采用挖孔來實現超高的正麵屏占比，相比10號即將發布的Redmi K30來說，小米10會采用定製的單攝像頭挖孔方案，視覺震撼力和機身正麵的簡潔性都會更加的突出，挖空麵積很小，整體的屏幕屏占比會非常高，采用屏幕指紋方案。同時120HZ的屏幕刷新率幾乎也是坐實的了，在手機的硬件上做出極大的升級。

在影像方麵，小米10將會搭載108MP相機傳感器，並且適配後置的五攝標準，此前的小米CC9 Pro已經在拍照上比肩華為Mate 30 Pro了，成為了並列的行業第一，而雷軍放下狠話，要在明年的DxOMARK榜單中占據第一的位置，而小米10的拍照表現更加值得期待了。

小米10的發布時間應該會在明年第一季度，大概率在3月份，從目前曝光的消息已經能夠攬儲這款手機確實是“幹貨滿滿”，硬件表現十分驚人。期待曝光的小米10信息吧。