E拆解：小米5G手機小米9Pro物料成本約356.7美金，整體設計嚴謹

經過eWisetech的拆解小米9 Pro 5G整機中的共有1683個組件，預估物料成本約為352.9美金，那麼在這些組件中按照供應商國家分類又是呈現什麼樣的數據對比呢？

可以看到雖說日本提供組件數高達1512個組件，占總共的89.8%，但成本卻僅占比14.3%。而美國提供79個組件，成本卻占比52.2%。中國則提供84個組件，成本也隻占比9.5%。形成這一數據對比的主要因素又是什麼呢？

也可以看到美國的IC、韓國的屏幕在元件Top 5占據了絕對的地位。

既然說到IC半部分，自然是要來看看小米9 Pro 5G的主板上IC信息。可比官方拆解更詳盡哦！並且小米9 Pro 5G的整機預估的352.9美金的成本中，主控IC 部分就占據了57%，達到了202.6美金。難道你不想知道都有哪些嗎？

主板一正麵IC：

主板一反麵IC:

主板二反麵IC:

你以為就此結束了， eWisetech搜庫還有更多你想不到的整機元件的詳盡信息。

(PS： eWisetech所拆解的設備均由市場渠道購買。存在同型號產品同一個元器件可能會由不同的供應商的現象，暫以所拆解設備為準。在元器件分析過程中，會存在遇到無法識別的情況，且影響元器件成本的因素有很多，而成本是eWisetech搜庫來確定同時會結合市場調研來做修正，有可能會與真實的成本有一定的差異，因此元器件的成本為預估成本僅供參考。)

接下來還是回歸到我們的拆解中來。取出小米9 Pro 5G套有矽膠圈的卡托。後蓋與內支撐通過膠固定，熱風槍加熱後蓋與內支撐縫隙處至一定溫度，即可打開後蓋。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，而無線充電線圈使用膠固定在主板蓋上，並貼有大麵積石墨片用於散熱，揚聲器正麵用螺絲固定有一塊天線PCB板。

後置攝像頭軟板上貼有銅箔起保護和散熱作用，內支撐對應主板處理器&內存位置處塗有散熱矽脂。副板上的USB接口處套有矽膠套。依次取下主板，前後置攝像頭，副板等部件。可以看到主板采用雙層堆疊的形式。

電池通過兩條易拉膠固定在內支撐上，並取下電池和主副板連接的軟板。

側邊按鍵軟板凹槽內塞有矽膠墊用於保護，振動器生產廠商為AAC瑞聲科技。取下按鍵，聽筒，振動器等部件。

屏幕與內支撐通過膠固定，用加熱台加熱屏幕即可將屏幕與內支撐分離。內支撐內側貼有散熱銅板從主板位置延伸到電池位置用於散熱。

小米9Pro 5G采用三段式設計，整體設計嚴謹。整機多處采用防水設計，SIM卡托，USB接口處套有矽膠圈。整機內部通過散熱銅板+石墨片+散熱矽脂，無線充電線圈也上貼有大麵積石墨片用於散熱。小米9Pro 5G主板采用雙層堆疊的形式，沒有額外增加主板麵積。

eWiseTech是領先的電子拆解數據庫查詢和分析服務平台，憑借多年對上千款設備的拆解分析收集到的數據，研究了消費電子領域中的各種設備，包括IC、PCB/FPC，天線，電池，連接器、顯示器，攝像頭等，為全球用戶提供數據查詢和全麵深入的分析服務

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