5G手機芯片盤點:驍龍865/天璣1000/麒麟990”最強王者“是誰?

發布時間:2019-12-27    瀏覽數:
2020年會是5G手機井噴式爆發的一年。

截至10月底,全球共有32個國家/地區的58家運營商已經開始商用5G,109個國家的325+個運營商進行了5G投資。高通先前預測,2020年全球5G手機出貨量在1.75億至2.25億部之間,也就意味著5G技術應用速度比4G更快。

誰先搶占5G手機市場,誰就先吃肉,剩下的喝湯啃骨。在4G時代,高通手握大把專利,有恃無恐的穩坐龍頭老大。在5G時代,華為、聯發科、三星的圍攻之下,高通霸主風範已經大大褪色,廠商們也相對擁有更多的選擇權。

繼12月之後,華為、三星、高通、聯發科這四家公司都已經正式發布了5G手機芯片,分別有華為的麒麟9905G、高通的驍龍865、765、765G、聯發科的天璣1000、三星的Exynos990。

這幾款芯片究竟誰更能打?芯扒客分別對它們的工藝、CPU、GPU、AI處理、集成基帶、內存、相機、載波數量等做一個詳細的參數對比,並以此解析誰的性能會更有優勢。其中,三星在中國市場的份額可以忽略不計,所以側重點會減少,主要對比華為麒麟9905G、驍龍865、聯發科天璣1000這三款旗艦機5G手機芯片。

麒麟9905G vs 驍龍865vs天璣1000 vsExynos 990,9大性能評比5G手機芯片盤點:驍龍865/天璣1000/麒麟990”最強王者“是誰?(1)

圖片有誤,其中天璣1000目前沒有代表機型,Reno3搭載天璣1000L

工藝:

華為、高通、聯發科、三星這四家芯片,隻有華為麒麟9905G采用台積電的7nmEUV工藝,驍龍865和天璣1000采用台積電的7nm工藝。驍龍765、765G和Exynos990是用三星的7nmEUV工藝,至於高通的驍龍765、765G為什麼會采用三星的製程工藝,有外界消息稱是因為價格原因,還有消息稱三星7nmEUV翻車,盡管雙方都出麵辟謠了,但具體“誰家強、強多少”的問題還要等芯片交付時候才能揭曉。從工藝製程來看,筆者認為麒麟9905G(5顆星)>驍龍765、765G、Exynos990(4顆星)>天璣1000、驍龍865(3顆星)。

CPU、GPU和AI處理

上述幾家用的CPU都是ARM的架構,驍龍865、天璣1000的CPU是最新的Cortex-A77,麒麟9905G、驍龍765係列、Exynos990用的是上一代的Cortex-A76。高通的GPU用的是自家的係統,驍龍865是Adreno650,驍龍765係列是Adreno620。華為麒麟9905G用16個核的Mali-G76,天璣1000用9個核的Mali-G77,三星用11個核的Mali-G77。在架構的選擇上,華為會相對較弱。

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也因此,麒麟9905G的安兔兔跑分是三款中最低的,從上圖可見,驍龍以568919的總分、182317的CPU跑分、220682的GPU跑分,分別位列榜首,天璣1000排第二。從架構的選擇上、跑分的對比,高通優勢盡顯。但是發布時間上,麒麟9905G是2019年9月6日發布,天璣1000是11月26日發布,驍龍係列是12月4日發布,華為領先了三個月,時間節點不同,越往後發布的性能肯定要優越,所以還是有一點爭議。但最終還是從CPU、GPU的整體性能來看,筆者認為驍龍865(5顆星)>天璣1000(4顆星)>麒麟9905G(3顆星)。

在AI處理上,麒麟9905G用的是自研AI計算架構——雙大核+1微核的達芬奇架構NPU,華為官方表示,NPU大核展現性能和能效,微核實現超低功耗,比業界其他的AI芯片性能高達6倍,能效優勢高達8倍。

驍龍865是Hexagon698,全新張量加速器的AI性能,提升4倍。

天璣1000集成第三代APU3.0,采用兩個大核、三個小核、一個微核的組合,更好地應對不同AI算力需求,號稱整體性能比上代提升2.5倍,功耗則降低40%。在蘇黎世理工學院的AIBenchmark測試中,天璣1000奪得第一名,總分56158,比第二名的麒麟9905G高出3.7萬分。

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Exynos990是雙核NPU+DSP,對比麒麟9905G少了一個NPU,多了一個DSP。

5G

2020年最大的亮點就是5G,蘋果在2019年9月發布的iPhone11係列被詬病最嚴重的就是不支持5G,高通12月份發布的驍龍係列最讓人震驚的就是驍龍865外掛5G基帶。

這四款芯片中,麒麟9905G是集成巴龍5000的單芯片,天璣1000是集成HelioM70 5G的單芯片,驍龍865和Exynos990都選擇了外掛基帶,所以在功耗上驍龍865和Exynos990會更大。因此在集成5G基帶這一方麵,筆者認為麒麟9905G、天璣1000(5顆星)>驍龍865、Exynos990(3顆星)。

驍龍係列和三星Exynos990選擇sub-6Ghz和毫米波的頻段,高通驍龍865和三星Exynos990都支持8載波聚合,因此驍龍865的下行速度達7Gbps(毫米波)、上行達3Gbps;Exynos990下行速度達7.35Gbps(毫米波)/5.1Gbps(sub-6Ghz),上行達2.3Gbps,目前三星Exynos990是下行速度最快的一款芯片。天璣1000和麒麟9905G選擇sub-6Ghz頻段,華為目前不支持載波聚合,下行速度達2.3Gbps、上行速度1.25Gbps;天璣1000支持雙載波,下行速度4.7Gbps、上行速度2.5Gbps。所以在速度這一塊,Exynos990、驍龍865(5顆星)>天璣1000(4顆星)>麒麟9905G(3顆星)。

但需要提一點是,在目前的中國市場,中國還是以sub-6Ghz為主,雙載波聚合技術就適合中國運營商的5G網絡部署。例如中國移動的5G頻譜資源是2.6GHz上的160M帶寬,聯通的5G網建設目標是以3.5GHz頻段作為城區連續覆蓋的主力頻段(2.3Gps網速),如果手機支持雙載波,可通過載波聚合技術實現2.1GHz和3.5GHz網速疊加。除此之外,雙載波聚合技術還支持聯通與電信5G共建共享,實現覆蓋翻倍、速率翻倍。如果以中國市場為主,Exynos990、驍龍865、天璣1000(5顆星)>麒麟9905G(4顆星)。

這四款芯片目前都支持5G/4G/3G/2G的蜂窩支持,雙卡雙待方麵天璣1000支持5G+5G/5G+4G,其他都是5G+4G。目前5G的覆蓋麵積很小,兩張都用5G的卡到了郊外(網絡覆蓋麵積較弱)地區,信號回歸為零,目前為止5G網絡覆蓋並不全麵的情況下5G+5G雙卡雙待是否僅屬於偽需求,筆者不發表過多的見解。從評分來看,天璣1000(5顆星)>驍龍865、麒麟9905G、Exynos990(4顆星)。

存儲

根據筆者查到的資料,天璣1000並沒有提到支持UFS3.0,其他三款芯片都支持UFS3.0。所以在UFS3.0的評分上,驍龍865、麒麟9905G、Exynos990(5顆星)>天璣1000(4顆星)。

在12月26日,某數碼博主發了一篇關於「聯發科產品問答」中,向聯發科的工作人員提問到”天璣1000為什麼不支持UFS3.0?”聯發科表示,他們的芯片也支持UFS3.0,主要還是看客戶怎麼選取閃存芯片。

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在內存方麵,高通和三星用LPDDR5,天璣1000用LPDDR4X,麒麟9905G用LPDDR4。所以內存評分,驍龍865、Exynos990(5顆星)>天璣1000(4顆星)>麒麟9905G(3顆星)。

相機

高通驍龍865支持2億像素鏡頭,三星Exynos990支持1億8000萬像素鏡頭,天璣1000支持8000萬像素鏡頭,麒麟9905G支持6400萬像素鏡頭。

在影片上,驍龍865已經可以支持8K的分辨率,4K的120幀率;Exynos990和天璣1000最高支持4K的120幀率,麒麟9905G僅支持4K的60幀率。所以在相機評分,高通占據絕對的領先優勢,驍龍865(5顆星)>Exynos990、天璣1000(4顆星)>麒麟9905G(3顆星)。

Wi-Fi6

個人認為Wi-Fi6在5G時代還是占據很大的重要性,Wi-Fi已經成為連接網絡必不可少的一部分,尤其在家中、公司或者商場,不能匹配適應的Wi-Fi6,速度會下降很多。但是麒麟9905G並不支持該功能,其他三款都支持,所以在Wi-Fi上,Exynos990、驍龍865、天璣1000(5顆星)>麒麟9905G(4顆星)。

評分揭曉:聯發科脫穎,華為後來居上,高通誤判

從上文的參數對比可見,筆者個人認為驍龍865的性能優勢會更加明顯。但從上市的時間來看,麒麟9905G比其他競品領先近三個月,所以把他們放在一起比較對麒麟9905G有失公平。而且這次華為麒麟9905G芯片采用的是A76+G76的組合,打不過驍龍865和天璣1000的A77+G77是自然,所以麒麟9905G的主要戰場更有可能是中低端市場。此外,有外界消息傳聞,華為明年會首發台積電5nm工藝、A77+G77組合或是首發ARMA78最新架構的旗艦產品麒麟1020,性能比麒麟9905G提升50%;還會推出麒麟820來取代麒麟810,填補中端5G芯片空缺。

5G手機芯片盤點:驍龍865/天璣1000/麒麟990”最強王者“是誰?(5)

聯發科在中端芯片市場一直是佼佼者,這次直接把天璣1000定位高端旗艦市場,很大因素歸功於它們領先的5G技術以及5G產品市場策略。從市場角度來看,天璣1000和麒麟9905G更迎合中國主流的5G市場需求,驍龍865兼顧了美國市場。目前為止,高通和三星的毫米波技術對中國、歐洲等5G市場來說用處不大。

4G時代高通一家獨大到5G時代華為、聯發科、高通三足鼎立,高通明顯誤判了中國5G的發展速度。雖然高通的驍龍865以56萬+的成績奪得安兔兔跑分第一,但它采用的外掛基帶方案儼然成了一個“鬧劇”,官方美名其曰和獨立顯卡一樣“獨立”,但手機產品是沒有更換基帶的可能,也不可能像獨立顯卡一樣DIY拆裝迭代。在價格方麵,驍龍865綁定X55一起銷售,會比其他競品高出不少。另外,高通布局中端市場的驍龍765係列采用集成5G基帶方案,但在性能上拖了後腿,還有點不如4G芯片麒麟810,所以高通這兩款芯片有點“高不成低不就”,很大影響用戶體驗。

還有目前高通搭載僅美國使用的毫米波技術,和整個中國以及全球主流市場相違背,在功耗控製與信號穩定性方麵也沒有改進甚至倒退,所以高通或許是為了兼顧美國市場做出了一係列“不同”的選擇。

最後,盡管三星在中國的市場在不斷萎縮,但它的整體參數也不弱。Exynos990是一款定位中端市場的芯片,雖然沒有查到它的CPU、GPU跑分數據,但還是很期待三星的旗艦級芯片會是怎樣的。

四款產品各有千秋,在不同的市場劃分上,它的選擇就不同。最終打破了高通一家獨大的格局還是一個利好的消息,意味著終端廠商有更多的選擇權,競爭力越大意味產品要更加出彩,最終對消費者才有更好的消費體驗。

5G手機芯片盤點:驍龍865/天璣1000/麒麟990”最強王者“是誰?(6)

紫光展銳目前隻推出了5G基帶的芯片,所以沒有納入評測。最新消息稱,搭載展銳春藤510的5G樣機已經通過了中國通信研究院泰爾實驗室的全麵驗證。這款5G手機采用的是紫光展銳今年8月份發布的高性能AI邊緣計算平台虎賁T710和5G多模基帶芯片春藤510的組合,這兩款芯片形成了AI與5G的完美組合。讓我們期待更多搭載紫光展銳5G芯片的手機在2020年MWC展上的亮相。

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