手機廠商紮堆“造芯”爆發裝備“芯片”賽

眾所周知，芯片研發是一個高風險、高投入的行業，而眾多手機巨頭紛紛布局“造芯”產業，也被認為是企業攻堅核心技術的必經之路。

隨著5G商用的逐漸普及與深入，我國許多頭部手機廠商紛紛加大在芯片領域的布局力度。最近，國產手機廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠商的造芯拚圖完備，蘋果、華為、三星三巨頭領銜，小米、OPPO、vivo再添新勢力，手機圈造芯新戰事開啟。

這背後，既是大國貿易戰中催生的新機遇，也是手機下半場廝殺的升級，無論自研，還是收購亦或合作，造芯都成為頭部企業勢在必行的選擇。有業內人士表示，“芯片”仍是核心技術之一，而大部分手機廠商布局造“芯片”產業基於現實考量與未來發展的選擇，是無奈之舉也是必然選擇，而相關部門應盡快出台相關法規政策，鼓勵我國的自主芯片產業蓬勃發展。

國產“芯片”之路不平坦

長期以來，芯片都是由製造商製造然後提供給手機廠商，兩者一直保持著相對穩定的關係，那麼為什麼近期手機廠商開始紛紛布局“芯片”產業？

目前，全球智能手機市場趨於飽和，而物聯網市場需求卻很旺盛。相關數據顯示，2020年全球物聯網產業規模有望達到12000億美元。巨大的市場機遇，自然吸引了各大手機廠商的紛紛布局，而展開激烈的爭奪戰。

中國社會科學院數量經濟與技術經濟研究所助理研究員左鵬飛表示，首先是因為蘋果公司的教訓給了很多手機廠商以警醒。從第4代iPhone開始，蘋果就開始全麵使用高通基帶芯片，高通成為蘋果iPhone係列手機重要的零部件供應商。但近年來，由於專利糾紛問題，蘋果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯，蘋果甚至因與高通的糾紛錯過了5G手機“頭班車”，要比三星、華為等廠商晚一年發布5G手機。強勢如蘋果，若核心技術受製於人，依舊會影響公司戰略布局。這樣的教訓不可謂不深刻，蘋果的經曆對其他手機廠商，也有著深刻的警示意義。

經過多年的發展，國內手機的全球占有率逐年增高，根據IDC發布的2019年第一季度全球手機銷量數據顯示，華為手機銷量同比增長50.3%超越蘋果成為全球第二大手機廠商，占全球手機銷量的19%，小米占據8%的市場份額，OPPO和vivo的占比和銷量相仿。僅前6家廠商占據了76.8%的市場份額，而國內手機廠商則占據了41.9%的市場。

艾瑞谘詢分析師張朝宇在接受《中國產經新聞》記者采訪時表示，手機廠商在整體產業鏈中處於下遊位置，一款手機產品的性能甚至是出貨，很大程度上受到了上遊零部件廠商、尤其是芯片供應商的影響。如小米、華為在當前5G手機的出貨上，由於華為擁有海思及麒麟係列SoC，可以在第一時間設計並生產5G手機，搶占市場先機，但小米就得等高通的芯片供貨。此外之前也有過由於上遊芯片出貨量不足，導致國內手機廠商出貨受到影響的情況。所以他理解國內手機廠商也是出於創新、搶占市場先機以及更長遠來構建自己的核心技術壁壘等角度考量，逐漸向著產業鏈上遊進行布局。

根據數據顯示，手機廠商的風吹草動，直接影響到全球手機芯片的市場格局，近年來，眾多手機廠商湧入中國市場布局“芯片”產業，以蘋果、三星為代表的較早布局芯片製造企業發起挑戰，未來國產芯片還有很長的路要走。

左鵬飛表示，投身“造芯潮”，也是手機廠商謀求更大發展的需要。每一代移動通信技術的出現，都會引發新一輪手機市場洗牌。伴隨移動通信技術的升級，核心芯片技術日益發揮著關鍵性作用，越來越多的人意識到，芯片決定著手機的最終體驗。因此，麵對新一輪競爭，自研芯片關乎手機企業的生存和發展，手機巨頭若想在5G時代以及未來的6G時代在市場站穩腳跟，甚至謀求更大的發展，就必須掌握芯片的自主研發能力。

“芯片產業鏈非常長，而且幾乎每一個環節都存在著技術和資本壁壘雙高的情況，國內芯片產業整體起步晚，海外廠商在各個細分領域已經形成了較強的壁壘，國內廠商想要形成突破比較困難。”張朝宇表示，近年來，我國在封裝和設計領域有一定的成就，他理解主要是由於封裝偏產業鏈下遊（技術壁壘相對不高，國內存在成本優勢）。由於芯片種類繁多，國內在機頂盒、藍牙、生物識別，甚至是手機等應用場景的芯片設計有一定的布局和突破，但是在如PC、Server等比較高級的應用場景下，由於存在著指令集、操作係統、軟件應用生態壁壘，國內廠商要想突破就比較困難——並不是造不出CPU（MIPS指令集的龍芯），隻是要想對現有的從硬件到軟件的生態進行完全兼容或者替代就非常困難了。

“造芯”之路仍需平穩發展

哪怕是華為已經成為了國內手機廠商自主研發“中國芯”的榜樣，但是要研發芯片始終不是一件小事情，而需要付出巨大的金錢和技術成本。

最近，國產手機廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠商的造芯拚圖完備，蘋果、華為、三星三巨頭領銜，小米、OPPO、vivo再添新勢力，但是造芯之路仍需平穩發展。

據了解，手機芯片是IC的一個分類，是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。手機之所以功能強大，都是因為它具有非常“聰明”的芯片。芯片的功能越強大，它所處理信息的能力也就越強大。

事實上，要自主研發手機芯片，不僅需要有強大的技術支持，而且還隨時準備好高額的研發經費。從技術角度上講，這不是說從ARM那裏拿到授權或者直接購買圖紙，然後進行整改設計交給台積電這些代工公司那麼簡單。手機芯片的設計，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一係列元器件，簡稱為SoC。

近日，VIVO與三星聯合研發Exynos 980，在發布會中介紹更加適合“中國消費者特征”。vivo芯片技術規劃中心高級總監李浩榮稱，此次聯合研發，vivo深入到芯片的前置定義階段前後投入500多名工程師，曆時近10個月，將積累的超過400個功能特性補充到三星平台，聯合三星在硬件層麵攻克了近100個技術問題。

張朝宇表示，可以進行資源、技術的互補。但如果是一方比另一方強太多，合作效果不見得會很好。

資深半導體人士李明認為，vivo三星的合作可謂是抱團取暖。在手機市場激烈的角逐下，手機SoC追逐最先進的工藝，最先進的設計理念，最核心的應用處理器（AP）和基帶處理器（BP）有非常高的研發門檻，手機廠商再從頭自己做幾乎不可能。

中國手機的“芯片”之路似乎還有很長的路要走，對此一位不願具名的業內人士告訴《中國產經新聞》記者，華為投入了大量的資金去研發“芯片”從麒麟920一路走來，可謂是九死一生，而華為最新的麒麟990芯片，早在兩年前就已立項研發，一顆小小的芯片上集成的晶體管數量超過了103億個，還集成了5G基帶芯片和自家的達芬奇架構NPU，雕刻與設計的難度簡直難以想象。即使是普通的12nm乃至於30nm工藝的芯片，也不是一般企業可以染指的東西。而對於研發7nm，一次流片就超過3億，而對於實驗而言失敗三四次都為正常狀態，手機廠商“造芯片”要付出難以想象的努力，要熬得過超長的周期模式的芯片研發以及極大的挑戰與壓力。

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