雖然華為方麵已經確定,2月24日10:00舉行的“華為終端產品與戰略線上發布會”上將會有麒麟芯片家族的新成員亮相,但截止目前,華為沒有提供關於處理器的型號等其他相關細節。不過,目前網絡上已有麒麟820的部分爆料釋出。
據了解,麒麟820或將采用台積電的6nm工藝,相比前代最大的提升是支持5G網絡。此外,麒麟820在性能參數,GPU及CPU架構,工藝製程等方麵,都有著比高通驍龍765G處理器更為優秀的表現。有消息稱華為此舉便是為了強化自身實力,與高通競爭芯片市場。
也有媒體表示,華為的新處理器仍將使用台積電7nm工藝製程。不過,在中端處理器領域,麒麟810的表現已經超過了高通,此次麒麟820的推出,芯片界又將發生怎樣的改變,讓我們拭目以待。
本文編輯:NJNR203
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