有機情：高通驍龍X60閃電突襲，OPPO官宣造芯

高通驍龍X60

盡管麵臨著許多艱難險阻，但5G大潮在2020年儼然已經勢不可擋，而作為實現5G終端的關鍵，5G調製解調器以及配套的射頻係統自然非常的重要。本周高通方麵方麵在此前的驍龍 X50/X55之後，也推出第三代5G基帶到天線的整合解決方案——驍龍X60 5G調製解調器及射頻係統。

作為目前整個通信行業中的第一款5納米製程基帶，高通驍龍X60同時也是目前民用領域實際發布的第一枚5納米芯片。而當前整個從技術到實際體驗都最為完善的5G基帶、射頻，以及天線解決方案，同時也暗示了未來“完全體”5G網絡與5G旗艦機型的形態。

除了最新的5nm工藝之外，驍龍X60最大的亮點就當屬全頻段載波聚合，其不僅能夠實現對Sub-6GHz、毫米波頻段、NSA、SA組網的全支持，還首次實現了Sub-6GHz與毫米波同時在網、速率疊加的特殊功能。而這一功能最大的優勢，則在於能夠同時連接Sub-6GHz和毫米波基站，實現更好的信號強度與網速疊加。

OPPO造芯

在手機圈曾經有人說過這樣一句名言，“我們（國產手機）都是方案整合商，在那裝什麼XX”，雖然這句話理論上有失偏頗，但卻得到了不少用戶的認同，畢竟在至關重要的“芯”上，對於手機廠商來說依舊還需要依靠供應鏈。麵對這一情況，本周OPPO內部麵向全體員工也首次以公開文件的形式，承認了自研芯片規劃，即“馬裏亞納計劃”的存在。

事實上早在2017年，OPPO就在上海注冊成立了一家名為“上海瑾盛通信科技有限公司”的企業，其實際控製人為OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親。而到了2018年9月，該公司的工商信息中就已經新增了“集成電路設計和服務”的經營項目，基本上也已經明示了此時OPPO就開始了芯片設計方麵的相關工作。同時，當時OPPO方麵也找來了曾任高通技術總監陳岩擔任總攬造芯計劃的TMG技術委員會負責人。

當時“造芯計劃”的傳言其實並非空穴來風，OPPO此前就在相關領域有一定的技術積累。比如說，他們曾有過與索尼獨家定製IMX398傳感器的經曆，也曾聯合高通專享驍龍660的ISP特別優化。就在此次公布“馬裏亞納計劃”之前，OPPO旗下一款據稱是手機“協處理器”的M1芯片也已經被曝光多時，而這就很有可能就是他們“發力”集成電路設計的成果。

在我們看來，OPPO之所以選擇在這一時間點公開“馬裏亞納計劃”，或許一是為了激勵士氣，二是為了給2020年的產品節奏爭取主動權，三則是為未來做打算。眾所周知，如今手機行業早已陷入少數巨頭貼身肉搏的紅海時期，能夠為自家品牌增加競爭力的加分項顯然無論是哪個廠商都不會嫌多，畢竟自研獨家硬件帶來的就是強化品牌自身技術天花板的優勢。

索尼Xperia L4

隨著MWC 2020因為疫情被迫取消，大量手機廠商的新機發布計劃需要作出調整，其中就有一貫在MWC上推出新機的索尼移動。日前，索尼移動在宣布了新款旗艦機型發布會改期之後，還悄然推出了一款中端新品Xperia L4，並確認其將於今年春季上市。

外觀方麵，Xperia L4除了延續近年索尼移動旗下產品的21：9帶魚屏之外，還首次采用了目前主流的水滴屏設計，但由於產品定位的原因，在屏占比方麵的表現並不是太盡如人意。其機身背麵的左上方安置的是豎排後置三攝模組，品牌LOGO則位於機身中軸線的中央位置。

硬件配置上，Xperia L4所采用的是一塊分辨率為720P+的6.2英寸LCD材質屏幕，搭載聯發科Helio P22主控，以及3GB RAM+64GB ROM的存儲組合，提供3580mAh電池。而在拍照方麵，其所配備的是800萬像素前置攝像頭，以及由1300萬像素廣角+500萬像素超廣角+200萬像素深景攝像頭所組成的後置三攝模組。

整體來看，索尼Xperia L4是一款非常典型的中端產品，後置三攝帶來的不俗拍照應該是這款機型最主要的賣點，如果保持一個合理的定價也或許能夠贏得更多消費者的青睞。但在目前國內手機廠商已經競爭十分激烈，並將這種態勢延續到海外市場的情況下，索尼移動所麵臨的壓力自然也是空前的，因此在依靠自身強大的品牌影響力的基礎上，無疑還需要持續推出更具市場競爭力的產品才行。