前不久,Intel公布了網格互連(Mesh Interconnect)總線,提升多核CPU的效率和性能表現,取代QPI和環形總線。
相似的,AMD在今年的EPYC霄龍處理器上也使用了Infinity Fabric互連架構。
之所以要升級互聯(連)架構,其實就是向摩爾定律的再挑戰。如果僅僅是用“膠水”的方式拚接核心,帶來的是大量的帶寬和效率損失,而且芯片也會越來越大,甚至超越製程工藝本身進步。
NVIDIA研究人員近日展示了自家的MCM(多芯片封裝)技術,用於將CPU/GPU/存儲器/控製器等整合,最直觀的作用就是提高流處理器數、減少通訊層級和鏈路長度、縮小芯片麵積。
我們知道,今年基於Volta架構的Tesla V100是NV史上最大的核心,麵積達到815平方毫米,而且流處理器數隻有5376(84組SM)。換言之,盡管換用了更先進的工藝,但Volta芯片麵積比上一代的GP100核心(610平方毫米)還大。
新的MCM技術允許多個GPU模塊與顯存、控製器等在更小的麵積內封裝,按照NV的紙麵模擬,一組256SM的新技術顯卡可以做到16384個流處理器,比用傳統手段搭建的28組SM多芯顯卡性能提升45.5%,比同樣流處理器數的多卡提升26.8%。
按照NV的設計思路,每個GPM(GPU模塊)比目前的大核心都要小40%~60%之多,如果配合10nm/7nm工藝,可以在更小的體積中發揮更大的性能。
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