近日聯想公司正式向媒體發出了一張邀請函,他們將於7月25日在紐約召開#HelloMotoWorld新聞發布會。有消息顯示,聯想很有可能在這次發布會上正式公開Moto Z2 Force,同時也會發表更多有關Moto的配件。
聯想發出Moto發布會邀請函:Z2 Force亮相(圖片CNET)
這封邀請函上聯想並沒有透露更多的信息,不過一扇扇的門似乎暗示了Moto手機在模塊化之後的無限可能。這次發布會上公布的新品可能不僅僅是Moto Z2 Force,本周知名爆料人也曬出了Moto X4的渲染圖,而這款手機主要麵向中端市場。
在外形方麵,evleaks提到Moto X4將設計為鋁合金一體機身,整體造型和前代基本一致。同時,該機仍舊設有正麵指紋識別係統。聯想公司計劃今年第四季度發售這款中端新機。
在配置方麵,Moto X4將搭載高通驍龍630處理器,存儲組合為4GB RAM+64GB ROM,攝像頭組合為後置800萬像素+1200萬像素雙攝像頭搭配前置1600萬像素攝像頭。該機支持IP68防塵防水,指紋識別位於正麵。同時,Moto X4將采用3000mAh電池,運行Android 7.1係統。
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