三星電子今天宣布,正在提高8GB HBM2(第二代高帶寬顯存)的產能,以滿足不同領域的市場需求,包括AI人工智能、HPC高性能計算、高級圖形、網絡係統、企業服務器等。
HBM顯存最早是SK海力士聯合AMD鑽研了8年之久搞出來的,Fiji R9 Fury係列顯卡上全球首發,不過在第二代產品上,三星實現了彎道超車,2016年6月就搶先量產了HBM2。
NVIDIA就是三星HBM2顯存的重要客戶,計算卡Tesla P100、專業卡 Quadro GP100 都搭載了16GB HBM2,但未在GeForce遊戲卡上使用,估計成本是一大難關,但明年的下一代Volta GeForce卡應該會用上。
AMD方麵的計算卡Radeon Instinct MI25、專業卡Radeon Vega Frontier Edition也都用上了16GB HBM2,而下個月的遊戲卡Radeon RX Vega同樣也會有,不過依然都來自SK海力士。
三星宣稱,他家的HBM2擁有業內最強性能、可靠性和能效,並申請了 超過850項專利 。
三星8GB HBM2顯存有八顆8Gb Die封裝組成,並在底部設置了一個緩衝Die,全部使用矽穿孔(TSV)和微凸塊(microbump)技術垂直串聯在一起,總計超過4萬個TSV,大大提高了數據傳輸性能,而且不會過熱。
另外,三星HBM2顯存可以提供 單顆256GB/s的帶寬 ,相比GDDR5 32GB/s提高了七倍之多。
三星預計,到明年上半年,8GB HBM2將占其HBM2產能的50%以上。
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