下一代 HoloLens 將搭載由微軟定製的人工智能芯片

微軟日前 透露，第 2 代 HoloLens 頭盔將搭載微軟自己研發的人工智能芯片，這樣有助於在新的 AR 頭盔上實現更多功能與服務。微軟表示，公司正在定製這個 AI 芯片，未來的新款 HoloLens 頭盔將在該芯片的加持下在本地處理數據，而無需與雲端連接，這預示著著下一代頭盔的數據處理速度更快、所需時間更短。

微軟正在設計這個所謂的 AI 芯片，前者認為這是讓未來的人工智能與混合現實變得真正有用處的唯一途徑。

“如果要開發混合現實和增強現實設備，讓它們自身更智能，這應該是你能想到的一種解決方案。混合現實和人工智能代表著計算的未來，我們很高興能進軍這一領域，”微軟如此形容這個芯片研發計劃。

圖片來自 TechCrunch

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