重磅 | 微軟為下一代HoloLens開發AI芯片, 可識別語音和圖像

關於下一代 HoloLens，微軟終於透露了一些消息：正在研發 AI 芯片，使其識別語音和圖像。

日前，在夏威夷舉辦的 CVPR 大會上，微軟對外公布，他們正在為 HoloLens 開發新的 AI 芯片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數據傳回雲端時也不會產生更多的演示。

據了解，微軟 Holographic Processing Unit （HPU，全息處理器）二代正在研發中，將用於下一代 HoloLens，但並未給出明確時間。

上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是 2016 年 8 月。一代 HPU 芯片采用台積電 TSMC 代工定製打造的 28nm 數字信號處理器（DSP），具有 24 顆 Tensilica DSP 核心，每秒處理1萬億指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3 內存。HPU 芯片還采用 12 x 12 mm BGA 封裝，相比基於軟件的解決方案，執行速度快200倍，低功率僅 10w。

HPU 二代目前未給出詳細信息，相信比一代更為強大。

微軟在 CVPR 說了什麼？

另外，參加此次 CVPR 大會的是微軟全球執行副總裁、微軟人工智能及研究事業部負責人沈向陽，他發表了《計算機視覺商業化：成功案例和經驗教訓》的演講。

沈向陽表示，微軟一直致力於發展新的計算機視覺技術，並將這些技術給到開發者，讓他們利用這些技術打造產品。他簡單地介紹了微軟研究院 25 年的計算機視覺研究，同時提到最近他們在計算機圖形、圖像識別等領域的最新研究，之後還詳細地談到他們的一些商業化案例。

其中，沈向陽主要講到三款產品：Microsoft Pix（一款基於 AI 的相機 APP），HoloLens （MR 眼鏡） 和 Cognitive Services（認知服務，通過幾行代碼便可在不同平台上創建基於 AI 的應用）。

現場，沈向陽展示了 IRIS 交互視覺學習服務，開發者可通過它創建圖像識別應用。他還用 HoloLens 演示了最新的 demo，包括 Holoportation （瞬間傳送）。該功能可重建高質量的人像 3D 影像，並實時傳送到任何地方。

不過，前方編輯表示，除了公布 HPU 二代信息外，整個演講的營銷味道較重，中途有不少人離開。

一切為了 AI

這是為數不多的一次，微軟決定自己開發新的芯片。他們宣稱，這是第一款針對移動設備設計的芯片。實際上，為了更多的釋放 AI 能量，已經有不少大公司決定自己研發芯片。今年五月，有知情人士稱，蘋果正在測試 iPhone 原型機，其中使用了針對 AI 設計的芯片。穀歌於今年 I/O 大會上推出第二代 AI 芯片 TPU。為勸說人們購買下一代設備——不管是手機、VR 頭盔，甚至是汽車，所有的體驗將更好，更流暢。

“消費者期待的是沒有延遲，實時處理的體驗。”Tirias 研究機構的分析師 Jim McGregor 稱，“對於自動行駛汽車來說，把數據傳送到雲端，再做決定，以避免碰撞，躲開行人，這樣的時間延遲你承擔不起。自動駕駛產生的數據十分龐大，你無法將所有數據傳回雲端。”他表示，到 2025 年，所有人們要交互的設備都將植入 AI。

數年來，英特爾在芯片市場占據重要位置，但隨著人工智能的發展，傳統芯片廠商第一次開始麵臨競爭。通過分析和學習模型，模擬人腦神經網絡，AI 能力越來越強。而一般用於 PC 的芯片並不會將處理能力一次性地提高數倍，但這卻是 AI 軟件所要求的。

目前來看，微軟研發自己的芯片已經有幾年時間了。其中，Xbox 遊戲主機也加入了動作追蹤處理係統。最近，為了在雲服務方麵與穀歌和亞馬遜合作，微軟使用了現場可編程門陣列（FPGA）以展示他們的 AI 實力。特別是，微軟從英特爾子公司 Altera 購買芯片，並使用軟件對芯片進行調整，使其具有獨一無二的功能。

去年，微軟使用數千個這樣的芯片，一次性將英文維基百科翻譯為西班牙語，共有 500 萬篇文章，30 億個詞彙，用時僅不到十分之一秒。下一步，微軟將讓他們的雲用戶使用這樣的芯片，來加速各自的 AI 任務，這一服務將於明年上線。用戶可以使用該服務從巨大的數據中識別圖像，或使用機器學習算法預測用戶的購買模式。微軟研究院傑出工程師 Doug Burger 稱，“我們對此非常重視。我們的願望是成為第一大 AI 雲。”

當然，微軟也麵臨很多競爭。亞馬遜也使用了可編程門陣列，還計劃使用由英偉達研發的頂級芯片 Volta 來訓練 AI 係統。同時，穀歌已經建立了名為 Tensor Processing Units 的 AI 處理器，並且已經供客戶使用。公司內容研發芯片成本是非常大的，但微軟稱，他們別無選擇，因為技術變化的如此之快，很容易被落在後麵。

從雲端將專業的東西放到人們手中或臉前的設備上，是微軟 CEO Satya Nadella 聚焦於 AI 的首要任務。在五月份的一次演講上，他談到使用 AI 追蹤工業設備的想法，AI 能告訴用戶哪裏能找到一把惠子，如何使用它，以及在未授權使用或化學品泄漏的情況下，及時給予警告。

新的 HoloLens 芯片有可能將使上述情況成真，並且創造更多的可能性。微軟 CTO Kevin Scott 說，“我們確實需要定製芯片用於我們正創建的場景和應用中。”