物聯網產業將進入井噴期 芯片市場迎來新風口

近幾年物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之後世界產業技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。在物聯網的帶動下，芯片產業也將獲得蓬勃發展。在物聯網即將井噴的時候，各芯片企業已開始物聯網市場展開布局。

“中國物聯網市場飛速發展，隨著更多新的商業模式的湧現，市場將迎來井噴期。預計2020年物聯網連接數將達到80億，其中蜂窩網絡規模超過10億。”日前，中國移動副總裁沙躍家表示了對物聯網市場的信心。

的確，近幾年物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之後世界產業技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。隨著移動通信技術的不斷發展，物聯網市場也隨之擴大。

2009年中國開始商用4G的時候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移動通信數據服務，發展到現在中國移動已商用的4G+網絡可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移動通信數據服務。

而不論是物聯網還是移動通信，萬物互聯的背後離不開小小的芯片，在物聯網的帶動下，芯片產業也將獲得蓬勃發展。業內人士分析，物聯網和汽車應用將成為2015-2020年間帶動芯片銷售成長最主要的因素。在此期間，物聯網芯片銷售額的複合年增長率有望達到13.3%，而車用芯片的複合年增長率則可達到10.3%。同期整個半導體行業的市場規模也會提升4.3%。

此外，縱觀智能手機市場大局已定，要改變高通獨大的格局已十分困難，在物聯網即將井噴的時候，各芯片企業已開始物聯網市場展開布局，包括華為、聯發科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發力物聯網芯片，而聯發科也是其中一員。

早在2015年，聯發科就推出了針對物聯網市場的低功耗芯片MT2503，在去年興起的共享單車市場該芯片一度占有超過超過九成的市場份額，成為中國物聯網市場的領軍者。

而在近期，中國移動正式成立物聯網聯盟OneNET，聯發科又攜手中國移動基於MT2625芯片推出NB-IoT通用模塊。此次聯發科推出的MT2625芯片，是聯發科的第一款NB-IoT專用芯片，具備超高整合度，低功耗技術能滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。適合於全球各地部署的 智能家居 、物流跟蹤、智能抄表等靜態或行動型的 物聯網應用 ，預計於今年第3季進入商用。

據了解，此模塊整合了中移動“eSIM卡”。所謂e-SIM卡，是一個用來取代實體SIM卡的軟硬件解決方案，e-SIM作為智能手機功能模塊的一部分，不再有實體卡，OneNET平台有助於降低NB-IoT開發門坎，幫助開發者或新創企業輕鬆打造物聯網設備及相關應用。

值得一提的是，如今各界都看好的移動物聯網(NB-IoT)發展勢頭確實迅猛，而希望在2020年實現幾十億的連接，關鍵還要在應用、規模應用、低成本上大做文章。因此，緊緊把握物聯網芯片這一風口還不夠，之後的應用與成本問題或許才是在激烈市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。