LG笑了！傳三星S9用模塊設計 配驍龍845

      8月23日消息，俄羅斯爆料達人Eldar Murtazin給出的內幕稱，三星預計將會在Galaxy S9試行模塊設計。

傳三星S9用模塊設計 配驍龍845（圖片來自kkj）

       Eldar Murtazin稱，三星也會在Galaxy S9的背部提供磁點，然後提供相應的配件，比如揚聲器、投影儀、電池背夾等等配件，用戶根據自己的需求來選擇，然後通過磁吸的方式進行連接。

       據三星S9還是全球首發驍龍845，而這款處理器是高通基於台積電7nm打造，繼續延續8核心設計（GPU Adreno 630），預計最快今年年底或明年年初發布，2018年大規模量產。

傳三星S9用模塊設計 配驍龍845（圖片來自kkj）

       知情人還提到，三星Galaxy S9的美版機將會獲得絕大部分的初期驍龍845處理器，該公司北美分部已經與高通簽署了相關協議。不過，國行、日版、港版在內的眾多機型都將使用Exynos 9810處理器，顯然如果想要率先體驗驍龍845處理器還是需要購買美版機型。

       此前有行業內部人士爆料，三星已經開始了下一代旗艦機Galaxy S9的研發工作。相關信息源告訴The Investor的記者，三星Galaxy S9將依舊沿用和S8相同的屏幕尺寸和全麵屏外型，而更多的新特性則沒有流出。