Intel今天在中國舉辦“精尖製造日”活動,對這些年的製程創新、摩爾定律以及即將推出的10nm Cannon Lake芯片做了講解。
其實,相關PPT早已在國外展示,這次主要是翻譯給國內的客戶、媒體、消費者查閱。
亮點是特爾公司執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith, 全球首次展示了10nm晶圓 ,它打造的就是Cannon Lake芯片。
Intel表示,這一代10nm FinFET擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距,實現了業內最高的晶體管密度(每平方毫米晶體管數量超過1億個), 領先其他10nm整整一代。
按計劃,10nm Cannon Lake定於今年Q4率先登陸移動陣營,可能是Core m或者U係列低壓產品,不過, 它們仍舊隸屬於8代酷睿 。
其實,Intel對於製程的命名是業界最保守也是最權威的,不過三星、台積電等並不買賬或者說不老實,隨隨便便就自詡10nm/14nm,這也讓Intel很不滿。
在會上,Intel再次翻出PPT稱,從90nm開始到14nm,他們基本保持對行業的3年領先,換言之,Intel的14nm就是現在三星的10nm。
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