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蘋果被曝正設計不用高通零部件的iPhone和iPad

發布時間:2017-10-31    瀏覽數:

10月31日消息,據《華爾街日報》報道,知情人士稱,蘋果公司正在設計不使用高通公司零部件的iPhone和iPad,並將於明年推出。

蘋果被曝正設計不用高通零部件的iPhone和iPad(1)

其中一位知情人士稱,蘋果正考慮隻用英特爾公司調製解調器芯片(modem chip)製造iPhone和iPad(也有可能使用聯發科的芯片),因為高通不予提供對測試iPhone和iPad原型機芯片非常重要的軟件。

知情人士稱,在今年1月,蘋果提起一項聯邦訴訟之後,與蘋果合作長達10年的高通停止分享該軟件。該訴訟指責高通利用其市場支配地位不公平地阻撓競爭對手,並向蘋果收取過高的專利使用費。高通則稱蘋果對其做法的描述不準確。

高通稱,有可能用於新一代iPhone的調製解調器芯片已經過充分測試且已提供給蘋果。該公司承諾像支持該行業其它公司一樣支持蘋果的新設備。

不過,蘋果明年產品不用高通芯片的計劃仍有可能改變。

圍繞專利授權費一事,蘋果與高通之間的爭執已有一段時間。

今年1月份,蘋果一紙訴狀將高通告上法庭,指控高通向蘋果收取了過高的專利授權費,報複蘋果與美國聯邦貿易委員會合作而拒絕歸還承諾的10億美元專利授權費,蘋果要求高通歸還承諾的10億美元專利授權費。

而在沉寂了兩個多月之後,高通在4月份以一份長達134頁的狀紙對蘋果的訴訟作出了回應,列出35條抗辯理由逐一駁斥蘋果的指控,並細數蘋果對高通的種種不公,並直言蘋果無非就是想通過自身的巨大影響力,迫使高通接受不合理的專利授權協議。

高通近日還在中國發起了一項訴訟,尋求禁止蘋果公司在中國製造和銷售iPhone。高通的最新訴訟,是這家芯片廠商目前針對蘋果采取的最大行動。

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