微軟這新專利一出, 再沒有借口取消耳機孔了!

喬布斯曾經說過，“消費者不知道自己要什麼，直到我們拿出了自己的產品，他們會發現，這就是他們想要的。”

從 Mac、iPod，到 iPhone、iPad，蘋果不斷地向大家證明，喬布斯說的沒錯。

可到了庫克這裏，很多東西就變得有點奇怪了。

新 MacBook Pro 砍掉所有 USB-A 接口，新 iPad 出了一隻喬布斯深惡痛絕的筆。

當然爭議最大的還是：砍掉了3.5mm接口。

盡管越來越多手機也開始追著蘋果的步伐取消耳機孔，但如今對沒有耳機孔感到不滿的人仍然不在少數。

倒不是不愛用藍牙，主要是當年燒了那麼多錢買的耳機，全都廢了……

不過坦率地說，手機要發展，去掉耳機孔也是可以理解的。

你看這3.5mm耳機孔的的組件，那麼大，在寸土寸金的手機內部空間裏實在是太礙眼了。

況且，耳機孔的存在也把手機的厚度限製在了3.5mm以上。

當年 vivo 出了一款4.75mm的手機，感覺已經頂到了手機厚度的天花板。

所以，耳機孔這個東西，必須要砍掉了……嗎？

不，微軟不答應。

微軟最新曝光了一項專利，給這個問題提供了解決方案——

Plug receptacle for an electronic device

這套方案的大概意思是：把全尺寸的耳機孔從機身內部拿出來，做成可以伸展開的形式，放到機身外部。

平時不插耳機的時候，整個插口處是平整的。

隻留一層薄薄的觸點。

等到要插耳機了，就把那層蓋子擠開。

這就可以讓耳機孔擠占的空間盡可能變小，而且做薄手機的時候也不必再顧忌耳機孔的寬度了。

放到整機角度來看↓↓

雖然這麼看是有點破壞了一體感，但微軟肯定考慮到了這個問題呀。

他們的方案是：讓耳機孔這層蓋子的材質盡可能和後蓋材料完美融合，保證一體感。

為了讓蓋子的材質擁有更多選擇，微軟又準備了幾個子方案：

如果蓋子要用韌性的材料，那就采取這套方案↓↓

如果要用硬質材料，那就采取這種褶皺結構↓↓

甚至還能用這種兩麵伸展的方案，這可以讓蓋子既選擇柔韌的材料，又讓它不用彎曲太大弧度↓↓

想法還是非常不錯的嘛，但是這也會有問題。

現在的手機還是非常脆弱的，就看現在的機皇 iPhone、三星，都用的是正反兩麵玻璃。

這樣的材料本來就比較脆弱不耐摔，挖的洞越多，玻璃的穩定性就越低，製造的良品率也會下降。

所以啊，能不能在手機上看到這個設計還得權衡很多問題。

而且……微軟你家現在有手機嗎？你操什麼閑心啊。。

先把你的 Surface Phone 做出來再說話吧。