金立將推全麵屏新機M7 Plus：6.43寸屏+無線充電

       11月1日消息，眾所周知，全麵屏是現在手機行業的熱點之一，各家都爭相推出類似的產品。近日國外知名爆料大神Evan Blass在其推特上爆料，金立即將推出新機M7 Plus，這款手機采用了現在流行的18：9全麵屏設計。

金立將推全麵屏新機M7 Plus：6.43寸屏+無線充電（圖片來自於推特）

       Evan Blass還放出了金立M7 Plus的外型圖，該機屏幕尺寸為6.43英寸，背部采用牛皮材質包裹。這款手機依舊采用了後置雙攝像頭，攝像頭以及指紋識別模塊都被金色材質所包圍。同時，牛皮材質似乎也預示著，金立M7 Plus將支持無線充電。

       目前，有關這款手機更多的配置細節還沒有流出，不過M7 Plus主要麵向高端機市場，因此該機在配置上應該會下足了工夫。有傳言表示，這款定位高端的M7 Plus將在本月發布，而售價卻並沒有人透露，還需要繼續等待後續消息。