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微軟後悔拋棄因特爾!Intel和ARM合作開發新一代移動CPU 吊打高通

發布時間:2017-11-03    瀏覽數:

目前市場上誰家的移動CPU最快?那應該當屬在最新的iPhone 8 / X機型中發現的蘋果A 11仿生 SoC目前是市場上最快的了,但是2018年將會有更快的SoC,它就是Intel和ARM使用的下一代10 nm技術Cortex A CPU。

最近得到消息,Intel和ARM將在下一代移動處理器方麵進行合作,該處理器將使用10nm HPM製造工藝。此外,英特爾和ARM將把現有的Cortex A 55升級到英特爾的22納米製造工藝。該公告是在2017年ARM技術大會上公布的,英國公司展示了涉及英特爾的未來計劃。

下一代10納米移動CPU,預計將在2017年底交付給OEM廠商。目前的測試模型的時鍾頻率為CPU運行3.5 GHz和0.5 V,具有0.25mW / MHz的優異的能源效率。大約相當於0.875W,相比之下,驍龍820的Kryo大約是2W。至於Cortex A55,它的更新將允許中檔手機CPU工作的時鍾頻率為2.35 GHz和0.45 V,在28 nm電流模式下性能提升30%,能量泄漏降低100倍。對比三星、台積電,我們發現英特爾的10nm管能容納大約1億個晶體管,而三星和台積電分別隻有5160萬和4800萬個晶體管。

從現有的情勢看Intel可能仍然是桌麵級CPU和筆記本電腦CPU的領跑者,但是對於移動處理器領域來說,ARM才是無可爭議的領導者。此次合作可謂是強強聯手啊,但一直強勢的Intel這次選擇低頭合作,讓人想起了前陣子傳的較火的微軟和高通將繞開Intel做基於高通蛟龍CPU的桌麵係統?我想作為聰明的讀者你一定能嗅出點什麼。

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